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岗位描述:
1、具备基础的模拟电路与数字电路知识,能够读懂元器件规格书,理解原理图及PCB布局,具备简单的硬件设计修改能力,以及板级问题分析能力
2、在某一技术领域具有实际项目经验,所参与设计并完成验证的硬件产品曾实现批量上市者优先考虑
3、具备大规模数据采集实践经验,沟通协调能力突出,可高效组织团队协作,推动快速完成数据收集任务者优先

要求:
1. 需有主板级问题分析经验,能接受出差安排,具备PCBA故障分析能力,需现场跟线处理问题
2. 熟悉各类硬件模块工作原理,拥有终端类产品的开发背景,如手机、平板、家用电器等
3. 主要涉及手机类产品,出差地点包括桂林、惠州、长沙;出差期间享有每日200元补贴,仅限实际出勤日发放,坪山本地办公不视为出差。出差周期一般不少于两个月,亦有长期驻厂岗位,工厂通常提供宿舍,周边租房成本较低
4. 要求两年以上相关工作经验,其中至少一段连续工作时长达到一年半以上
5. 能独立完成问题分析,并输出完整的分析报告,跟进异常问题的闭环处理
6. 具备良好的沟通表达能力,逻辑清晰,语言流畅
需了解开关机流程、通断电控制、电源管理及外设模块的基本工作原理
2026-04-25 14:48
IP属地:广东深圳

职位福利

大专3-5年芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端
企业发布信息图
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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