武汉·江夏区
职位详情
岗位需求:光器件封装工程师
1. 本科及以上学历
2. 具备TO、光器件类产品或工艺开发及导入相关经历
3. 熟悉TO或光器件生产工艺流程与产线设备，掌握贴片、打线、封帽、耦合、测试等关键工序技术要求；了解光器件光电性能参数，能熟练使用常规仪器进行问题分析与定位
4. 具备产品开发、新项目导入、量产工艺优化、成本降低等实践经验者优先
关键字:TO、OSA、BOSA、 BIDI、 PON器件、无线器件
1. 本科及以上学历
2. 具备TO、光器件类产品或工艺开发及导入相关经历
3. 熟悉TO或光器件生产工艺流程与产线设备，掌握贴片、打线、封帽、耦合、测试等关键工序技术要求；了解光器件光电性能参数，能熟练使用常规仪器进行问题分析与定位
4. 具备产品开发、新项目导入、量产工艺优化、成本降低等实践经验者优先
关键字:TO、OSA、BOSA、 BIDI、 PON器件、无线器件
2026-04-26 12:08
IP属地：湖北武汉
职位福利
本科3-5年不需要出差光模块光通信无线器件贴片，绑线，耦合光器件
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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