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职位详情
硬件工程师（全职）
Hardware Engineer – Modular Computing Device / AI Edge Computing
岗位概述
我们正在研发新一代模块化算力设备（Modular Computing Device），面向 AI 计算、边缘计算及高性能计算场景。
产品强调模块可拔插、高稳定性、高功耗管理能力及可量产性。
现诚邀一名具备完整硬件研发与工程落地能力的硬件工程师，深度参与核心产品研发。
岗位职责
1.参与公司自研模块化算力设备的整体硬件架构设计
2.负责主板及功能模块的原理图设计、PCB 设计与评审
3.完成 PCB 走线与工程优化，包括但不限于：
•高速信号、电源完整性设计
•高电流、高功耗线路规划
•模块化、可拔插接口的可靠性设计
4.与结构工程师协同完成：
•散热系统设计（散热器、导热材料、风道）
•风扇选型与装配位置规划
5.负责硬件样机 Bring-up、调试与问题定位
6.支持稳定性、温升、功耗等可靠性测试
7.支持产品从样机 → 小批量 → 量产的完整研发流程
8.输出完整硬件研发与生产文档（BOM、Gerber、生产说明、测试规范）
9.对接 PCB 厂、贴片厂及相关供应链，解决工程与工艺问题
任职要求
1.本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业
2.3 年及以上硬件研发经验，具备完整产品研发经验
3.精通原理图设计及 PCB Layout（Altium Designer / PADS 等）
4.熟悉多层 PCB（4 层及以上）设计，具备：
•高功耗、高电流设计经验
•电源设计经验（DC-DC、稳压、电源保护）
5.熟悉高速接口及常见通信接口（USB、SPI、I2C、UART 等）
6.熟悉 EMI / EMC 基本原理，并具备实操经验
7.能独立完成硬件调试与问题定位
加分项
有 AI 算力设备、服务器、工控设备、边缘计算设备经验
有模块化 / 可插拔硬件结构设计经验
有高密度散热或长时间高负载运行设备经验
有量产导入与成本优化经验
熟悉 CE / FCC 等国际认证流程
Hardware Engineer – Modular Computing Device / AI Edge Computing
岗位概述
我们正在研发新一代模块化算力设备（Modular Computing Device），面向 AI 计算、边缘计算及高性能计算场景。
产品强调模块可拔插、高稳定性、高功耗管理能力及可量产性。
现诚邀一名具备完整硬件研发与工程落地能力的硬件工程师，深度参与核心产品研发。
岗位职责
1.参与公司自研模块化算力设备的整体硬件架构设计
2.负责主板及功能模块的原理图设计、PCB 设计与评审
3.完成 PCB 走线与工程优化，包括但不限于：
•高速信号、电源完整性设计
•高电流、高功耗线路规划
•模块化、可拔插接口的可靠性设计
4.与结构工程师协同完成：
•散热系统设计（散热器、导热材料、风道）
•风扇选型与装配位置规划
5.负责硬件样机 Bring-up、调试与问题定位
6.支持稳定性、温升、功耗等可靠性测试
7.支持产品从样机 → 小批量 → 量产的完整研发流程
8.输出完整硬件研发与生产文档（BOM、Gerber、生产说明、测试规范）
9.对接 PCB 厂、贴片厂及相关供应链，解决工程与工艺问题
任职要求
1.本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业
2.3 年及以上硬件研发经验，具备完整产品研发经验
3.精通原理图设计及 PCB Layout（Altium Designer / PADS 等）
4.熟悉多层 PCB（4 层及以上）设计，具备：
•高功耗、高电流设计经验
•电源设计经验（DC-DC、稳压、电源保护）
5.熟悉高速接口及常见通信接口（USB、SPI、I2C、UART 等）
6.熟悉 EMI / EMC 基本原理，并具备实操经验
7.能独立完成硬件调试与问题定位
加分项
有 AI 算力设备、服务器、工控设备、边缘计算设备经验
有模块化 / 可插拔硬件结构设计经验
有高密度散热或长时间高负载运行设备经验
有量产导入与成本优化经验
熟悉 CE / FCC 等国际认证流程
2026-07-04 13:22
IP属地：四川
职位福利
本科
辰峰绿构模块科技（成都）有限公司
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