广州·增城区
职位详情
一、岗位职责
产品设计绘图
使用AltiumDesigner/CAD等工具绘制PCB电路板布局图、外壳结构图及装配示意图。
根据工程师需求完成原理图符号库、3D模型库的标准化维护。
技术文档编制
输出BOM表（物料清单）、装配工艺卡及公差分析报告。
参与DFM（可制造性设计）评审，标注关键尺寸与工艺要求。
跨部门协作
配合结构工程师完成散热仿真模型建模（如ANSYSIcepak）。
协助采购部核对元器件封装尺寸与实物匹配性。
二、任职要求
专业技能
精通AutoCAD/SolidWorks，掌握IPC-7351封装设计规范。
了解EMC设计基础（如地线分割、屏蔽罩布局）。
经验要求
1年以上工控设备/医疗电子等行业绘图经验，有CE/FCC认证项目经历优先。
能独立完成6层以上高密度PCB的布线规划。
核心素质
空间想象力强（如能通过二维图纸预判装配干涉问题）。
对GB/T14689-2008机械制图国标有深刻理解。
三、加分项
熟悉GD&T几何公差标注
有高速信号（如PCIe5.0）布线经验
持有CSWP（SolidWorks专业认证）
产品设计绘图
使用AltiumDesigner/CAD等工具绘制PCB电路板布局图、外壳结构图及装配示意图。
根据工程师需求完成原理图符号库、3D模型库的标准化维护。
技术文档编制
输出BOM表（物料清单）、装配工艺卡及公差分析报告。
参与DFM（可制造性设计）评审，标注关键尺寸与工艺要求。
跨部门协作
配合结构工程师完成散热仿真模型建模（如ANSYSIcepak）。
协助采购部核对元器件封装尺寸与实物匹配性。
二、任职要求
专业技能
精通AutoCAD/SolidWorks，掌握IPC-7351封装设计规范。
了解EMC设计基础（如地线分割、屏蔽罩布局）。
经验要求
1年以上工控设备/医疗电子等行业绘图经验，有CE/FCC认证项目经历优先。
能独立完成6层以上高密度PCB的布线规划。
核心素质
空间想象力强（如能通过二维图纸预判装配干涉问题）。
对GB/T14689-2008机械制图国标有深刻理解。
三、加分项
熟悉GD&T几何公差标注
有高速信号（如PCIe5.0）布线经验
持有CSWP（SolidWorks专业认证）
2026-04-10 13:01
IP属地：广东
职位福利
大专有机械结构工程师经验电子系统经验电脑经验机电设备经验电子/通信经验SolidWorksAutoCAD整机设计经验装配工艺注塑工艺钣金工艺压力铸造工艺
威德礼科技（广州）有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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