职位详情
岗位职责:
1、根据公司安排,进入相应的车间,并接受培训。
2、前道工序石英片制备与预处理。
3、中道工序芯片封装与半成品成型。
4、后道工序成品检测与包装。
任职要求:
1、男女不限,年龄18-45岁,初中及以上学历。
2、身体健康,无传染病及职业病等,视力正常,能上夜班,服从工作安排。
福利待遇:
1、提供食宿,购买五险一金,法定假、生日会及其他团建活动等。
2、综合薪资4500-7200元,每月15号-20号准时发薪。
1、根据公司安排,进入相应的车间,并接受培训。
2、前道工序石英片制备与预处理。
3、中道工序芯片封装与半成品成型。
4、后道工序成品检测与包装。
任职要求:
1、男女不限,年龄18-45岁,初中及以上学历。
2、身体健康,无传染病及职业病等,视力正常,能上夜班,服从工作安排。
福利待遇:
1、提供食宿,购买五险一金,法定假、生日会及其他团建活动等。
2、综合薪资4500-7200元,每月15号-20号准时发薪。
2026-06-10 21:34
IP属地:广东
职位福利
免费培训包吃保险社保五险五险一金包住包吃住,五险一金,生日会,团建

深圳市晶峰晶体科技有限公司


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普工/操作工手机套厂车间贴标签包吃夜班补贴保险餐补高温补贴社保加班补贴包住20人以上月结
深圳 龙岗区 坂田2026年06月10日 21:59












