职位详情
岗位职责:
1、系统设计与开发:负责科研级相机整机硬件方案设计,主导核心电路的器件选型、原理图设计及评审;
2、高速PCB设计与仿真:独立或指导完成高密度、高速、高可靠性多层PCB的设计,主导SI、PI、EMC仿真优化,保障性能达标;
3、关键技术攻关:牵头解决硬件开发核心难题,包括低噪声、精密时序、热设计、EMC/ESD等;
4、FPGA硬件协同开发:配合FPGA工程师定义硬件接口时序,搭建稳定硬件平台,适配高速图像传输与逻辑处理;
5、测试验证与量产支撑:制定硬件测试方案,完成原型机调试、性能测试及可靠性验证,支撑研发转量产,输出设计文档,优化量产工艺。
任职要求:
1、有工业/科学CCD/CMOS图像传感器(如Teledynee2v,Sony等)应用开发经验者优先;
2、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历,3年以上复杂硬件系统独立设计经验;
3、精通高速数字电路、模拟电路及混合信号电路设计原理;
4、精通至少一种主流EDA设计工具,具备复杂多层板(8层以上)Layout规划和审查能力;
5、丰富的FPGA硬件设计经验,熟悉Xilinx/Intel(Altera)系列FPGA的硬件设计、电源配置及调试;
6、深厚的电路可靠性功底,对EMC设计规范、接地策略、静电防护(ESD)有深刻理解和成功实践经验;
7、熟练掌握常用测试仪器(高速示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等)进行硬件调试与故障分析;
8、有高速串行接口(如CoaXPress,CameraLink,USB3Vision,10G+以太网)硬件设计经验者优先;
9、有从0到1主导高端仪器设备硬件开发并成功量产的经验者优先。
其他要求:
1、具备严谨的科学态度、出色的分析问题和解决问题的能力;
2、注重细节,具备良好的团队协作与沟通能力。
1、系统设计与开发:负责科研级相机整机硬件方案设计,主导核心电路的器件选型、原理图设计及评审;
2、高速PCB设计与仿真:独立或指导完成高密度、高速、高可靠性多层PCB的设计,主导SI、PI、EMC仿真优化,保障性能达标;
3、关键技术攻关:牵头解决硬件开发核心难题,包括低噪声、精密时序、热设计、EMC/ESD等;
4、FPGA硬件协同开发:配合FPGA工程师定义硬件接口时序,搭建稳定硬件平台,适配高速图像传输与逻辑处理;
5、测试验证与量产支撑:制定硬件测试方案,完成原型机调试、性能测试及可靠性验证,支撑研发转量产,输出设计文档,优化量产工艺。
任职要求:
1、有工业/科学CCD/CMOS图像传感器(如Teledynee2v,Sony等)应用开发经验者优先;
2、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历,3年以上复杂硬件系统独立设计经验;
3、精通高速数字电路、模拟电路及混合信号电路设计原理;
4、精通至少一种主流EDA设计工具,具备复杂多层板(8层以上)Layout规划和审查能力;
5、丰富的FPGA硬件设计经验,熟悉Xilinx/Intel(Altera)系列FPGA的硬件设计、电源配置及调试;
6、深厚的电路可靠性功底,对EMC设计规范、接地策略、静电防护(ESD)有深刻理解和成功实践经验;
7、熟练掌握常用测试仪器(高速示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等)进行硬件调试与故障分析;
8、有高速串行接口(如CoaXPress,CameraLink,USB3Vision,10G+以太网)硬件设计经验者优先;
9、有从0到1主导高端仪器设备硬件开发并成功量产的经验者优先。
其他要求:
1、具备严谨的科学态度、出色的分析问题和解决问题的能力;
2、注重细节,具备良好的团队协作与沟通能力。
2026-05-25 13:51
IP属地:江苏
职位福利
本科3-5年计算机相关专业硬件开发经验相机产品工作经验

蔚云光电(南京)有限公司
未融资 · 0-20人


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张先生 · 南京伦琴机电科技有限公司5日内活跃




