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1. 系统驱动工程师
(1)根据业务需求及通路规划,定制化开发满足前后端协作要求的系统级软件,涵盖设备驱动与平台HAL模块;
(2)负责在QCOM、MTK等主流平台上进行CCM sensor、LCM、panel等外围器件的驱动开发与调试;
(3)承担GOIP、SPI、I2C等外设接口在QCOM、MTK平台上的驱动适配与功能实现;
(4)参与相机系统架构的定制化开发,覆盖HAL层及用户态驱动的实现与优化;
(5)协同相关团队推进跨模块联调工作,定位并解决复杂技术问题,保障系统稳定运行。

要求:
(1)本科及以上学历,计算机、通信、电子类相关专业,具备2年以上实际工作经验;
(2)熟悉Android移动设备相机架构,有高通或MTK旗舰平台开发经验者优先;
(3)具备相机系统或驱动开发背景者优先,拥有显示子系统开发经验者更佳;
(4)扎实掌握C/C++编程语言,了解Python脚本,熟练使用git等代码管理工具,编码能力强,具备丰富的嵌入式系统调试经验;
(5)工作态度严谨,思维条理清晰,具备良好的沟通能力及跨团队协作经历;

2. 底软工程师
isp芯片软件验证和固件开发方向

岗位职责
(1)依据业务场景和验证需求,设计并实现底层功能模块,完成外挂芯片在流片前后的CV验证任务;
(2)独立承担特定业务模块的firmware设计、编码与调试,确保其功能完整性、性能表现及稳定性;
(3)负责芯片周边接口的驱动开发工作,包括MIPI、SDIO、DDR等关键外设协议支持;
(4)配合其他技术团队开展跨模块联合调试,协同攻克技术难题,保障整体系统正常运作。

任职要求
(1)本科及以上学历,计算机、通信、电子类相关专业,具有3年以上相关领域工作经验;
(2)理解硬件基本架构,熟悉SoC常见外设规格,具备芯片验证项目实践经验;
(3)精通C/C++编程,掌握Python基础,代码功底扎实,熟悉GDB调试工具,拥有大量嵌入式环境下的问题排查经验;
(4)责任心强,逻辑思维清晰,沟通高效,具备跨团队或跨企业协作的实际经历;
(5)有PreISP类芯片的验证及固件开发经验者优先考虑;
2026-06-11 12:21
IP属地:上海

职位福利

本科3-5年固件开发高通/MTK平台开发经验firmware开发HAL层驱动PreISP芯片验证
企业发布信息图
德科信息有限公司
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