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岗位要求

1.要求高中以上学历;

2.有多层板(≥10层)、HDI、FPC设计经验,熟悉叠层设计、阻抗控制、盲埋孔工艺;
熟悉PCB制造工艺(板材选型、蚀刻、阻焊等)、SMT流程,掌握DFM/DFT/DFA原则;
能对接板厂/代工厂,处理EQ问题,参与打样、测试验证,解决量产中的工程问题。

3.熟练使用PADS,CAM350等软件;
 独立完成全流程:原理图导入→器件布局→布线→Gerber/NCdrill/BOM输出→封装建库与维护。

4.两年以上工作经验,作风踏实,吃苦耐劳,自律性强;

5.年龄45以下.


工作职责


1.负责智能手机LAYOUT,处理板厂EQ。
2026-06-22 12:28
IP属地:广东

职位福利

大专3-5年PADS/PowerPCB计算机相关专业PCB设计经验熟悉SMT制程工艺CAM350
企业发布信息图
深圳市隆源盛电子科技有限公司
20-99人
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