深圳·福田区
职位详情
岗位要求
1.要求高中以上学历；
2.有多层板（≥10层）、HDI、FPC设计经验，熟悉叠层设计、阻抗控制、盲埋孔工艺；
熟悉PCB制造工艺（板材选型、蚀刻、阻焊等）、SMT流程，掌握DFM/DFT/DFA原则；
能对接板厂/代工厂，处理EQ问题，参与打样、测试验证，解决量产中的工程问题。
3.熟练使用PADS，CAM350等软件；
独立完成全流程：原理图导入→器件布局→布线→Gerber/NCdrill/BOM输出→封装建库与维护。
4.两年以上工作经验，作风踏实，吃苦耐劳，自律性强；
5.年龄45以下.
工作职责
1.负责智能手机LAYOUT，处理板厂EQ。
1.要求高中以上学历；
2.有多层板（≥10层）、HDI、FPC设计经验，熟悉叠层设计、阻抗控制、盲埋孔工艺；
熟悉PCB制造工艺（板材选型、蚀刻、阻焊等）、SMT流程，掌握DFM/DFT/DFA原则；
能对接板厂/代工厂，处理EQ问题，参与打样、测试验证，解决量产中的工程问题。
3.熟练使用PADS，CAM350等软件；
独立完成全流程：原理图导入→器件布局→布线→Gerber/NCdrill/BOM输出→封装建库与维护。
4.两年以上工作经验，作风踏实，吃苦耐劳，自律性强；
5.年龄45以下.
工作职责
1.负责智能手机LAYOUT，处理板厂EQ。
2026-10-05 14:32
IP属地：广东
职位福利
大专3-5年PADS/PowerPCB计算机相关专业PCB设计经验熟悉SMT制程工艺CAM350
深圳市隆源盛电子科技有限公司
20-99人
鱼泡安全保障
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