东莞
职位详情
工作职责:
1、主导新产品封装方案的选型、封装结构设计及项目全流程进度把控；
2、完成芯片封装相关的POD、基板、Mask、Laser Mark、shot map、包装等环节的设计工作；
3、协同产品工程师、工艺工程师、仿真工程师开展封装设计对接，构建并维护PDK与Design rule，综合力学、热学、电性、成本等因素保障设计方案的科学性与可行性；
4、开展对基板、Mask及设计软件等供应商的技术评估，并推动其参与新技术联合开发；
5、参与产品封装阶段的技术可行性分析，提出具备市场竞争力的封装解决策略。
任职资格:
1、电子、通信、机械、机电、自动化等相关专业本科及以上学历，具备大学英语四级或同等以上水平；
2、具有5年以上封装设计领域工作经验，具备2.5D、3D、存储类芯片、XPU类芯片等先进封装经验者优先考虑；
3、熟悉封装制造工艺流程，能独立判断封装方案在量产中的可行性，熟练使用AutoCAD、Virtuoso、Cadence SIP或同类封装设计工具，掌握晶圆级及芯片级封装的全流程工艺；
4、掌握2.5D、3D、FCBGA、FCCSP、Info、Bumping、Wirebond、Fan_out、WLCSP、FC等封装形式的设计原理与工艺流程。
1、主导新产品封装方案的选型、封装结构设计及项目全流程进度把控；
2、完成芯片封装相关的POD、基板、Mask、Laser Mark、shot map、包装等环节的设计工作；
3、协同产品工程师、工艺工程师、仿真工程师开展封装设计对接，构建并维护PDK与Design rule，综合力学、热学、电性、成本等因素保障设计方案的科学性与可行性；
4、开展对基板、Mask及设计软件等供应商的技术评估，并推动其参与新技术联合开发；
5、参与产品封装阶段的技术可行性分析，提出具备市场竞争力的封装解决策略。
任职资格:
1、电子、通信、机械、机电、自动化等相关专业本科及以上学历，具备大学英语四级或同等以上水平；
2、具有5年以上封装设计领域工作经验，具备2.5D、3D、存储类芯片、XPU类芯片等先进封装经验者优先考虑；
3、熟悉封装制造工艺流程，能独立判断封装方案在量产中的可行性，熟练使用AutoCAD、Virtuoso、Cadence SIP或同类封装设计工具，掌握晶圆级及芯片级封装的全流程工艺；
4、掌握2.5D、3D、FCBGA、FCCSP、Info、Bumping、Wirebond、Fan_out、WLCSP、FC等封装形式的设计原理与工艺流程。
2026-06-09 13:47
IP属地：广东东莞
职位福利
本科5-10年
深圳佰维存储科技股份有限公司
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