惠州·惠城区
职位详情
岗位要求：
1、本科及以上学历，专业不限；
2、具备3年以上半导体封装领域工作经验；熟悉DB站位的工艺原理，掌握行业主流设备厂商设备的操作与应用；
3、具有DAF工艺及点胶工艺在DB工序中的实际操作经验。
岗位职责：
1. 熟悉FC产品线整体工艺流程；
2. 深入掌握FC DB及Undefi11设备的工作原理与内部结构；
3. 具备丰富的设备异常处理经验，能高效诊断并解决各类设备故障；
4. 精通设备日常维护与保养，可建立科学合理的设备保养机制；
5. 熟练开展备件管理，针对易损件与消耗品，构建完整的备件管理与储备体系；
6. 熟知工厂信息化系统（如MES），拥有扎实的系统操作经验，能够实现设备与生产系统的集成对接，并推动系统运行优化。
1、本科及以上学历，专业不限；
2、具备3年以上半导体封装领域工作经验；熟悉DB站位的工艺原理，掌握行业主流设备厂商设备的操作与应用；
3、具有DAF工艺及点胶工艺在DB工序中的实际操作经验。
岗位职责：
1. 熟悉FC产品线整体工艺流程；
2. 深入掌握FC DB及Undefi11设备的工作原理与内部结构；
3. 具备丰富的设备异常处理经验，能高效诊断并解决各类设备故障；
4. 精通设备日常维护与保养，可建立科学合理的设备保养机制；
5. 熟练开展备件管理，针对易损件与消耗品，构建完整的备件管理与储备体系；
6. 熟知工厂信息化系统（如MES），拥有扎实的系统操作经验，能够实现设备与生产系统的集成对接，并推动系统运行优化。
2026-07-24 12:52
IP属地：广东惠州
职位福利
本科5-10年不需要出差芯片/半导体经验半导体经验量产工程师（PE）经验
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