浦东新区
职位详情
工作职责:
1. 负责先进封装（特别是2.5D/3D CoWoS）结构中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）评估；
2. 深度参与封装设计全流程，协同封装与系统团队，明确仿真需求及接口规范；
3. 开展IBIS、S参数、PDN模型的建立与仿真，分析关键链路的SI/PI表现；
4. 利用EDA工具执行时域和频域仿真，包括串扰、反射、眼图、噪声余量等指标评估；
5. 基于仿真结果提出改进建议，推动封装架构、电源分布网络及布线策略优化；
6. 编制SI/PI仿真报告及相关技术文档，保障项目各阶段交付质量。
任职资格:
1. 具备3-5年封装级SI/PI仿真背景，有2.5D/3D CoWoS或同类先进封装经验者优先；
2. 精通至少一种主流SI/PI仿真软件；
3. 熟悉封装构架、电源网络设计及bump/ball网表建模与仿真流程；
4. 具备系统层级视角，能与IC、PCB团队有效对接技术需求；
5. 掌握电磁场理论基础，熟悉TDR/S参数、PDN阻抗分析方法；
6. 具备良好沟通协作能力，责任心强，善于技术归纳与文档输出；
7. 英文读写熟练，可处理技术资料并进行跨团队交流。
加分项：
1. 具备TSV、Si Interposer、HBM相关项目经历；
2. 了解封装共设计（Co-Design）流程；
3. 有与Foundry或OSAT合作经验，熟悉封装工艺及材料特性；
4. 熟知高速接口（如PCIe, DDR, HBM, SerDes等）的SI设计规范。
1. 负责先进封装（特别是2.5D/3D CoWoS）结构中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）评估；
2. 深度参与封装设计全流程，协同封装与系统团队，明确仿真需求及接口规范；
3. 开展IBIS、S参数、PDN模型的建立与仿真，分析关键链路的SI/PI表现；
4. 利用EDA工具执行时域和频域仿真，包括串扰、反射、眼图、噪声余量等指标评估；
5. 基于仿真结果提出改进建议，推动封装架构、电源分布网络及布线策略优化；
6. 编制SI/PI仿真报告及相关技术文档，保障项目各阶段交付质量。
任职资格:
1. 具备3-5年封装级SI/PI仿真背景，有2.5D/3D CoWoS或同类先进封装经验者优先；
2. 精通至少一种主流SI/PI仿真软件；
3. 熟悉封装构架、电源网络设计及bump/ball网表建模与仿真流程；
4. 具备系统层级视角，能与IC、PCB团队有效对接技术需求；
5. 掌握电磁场理论基础，熟悉TDR/S参数、PDN阻抗分析方法；
6. 具备良好沟通协作能力，责任心强，善于技术归纳与文档输出；
7. 英文读写熟练，可处理技术资料并进行跨团队交流。
加分项：
1. 具备TSV、Si Interposer、HBM相关项目经历；
2. 了解封装共设计（Co-Design）流程；
3. 有与Foundry或OSAT合作经验，熟悉封装工艺及材料特性；
4. 熟知高速接口（如PCIe, DDR, HBM, SerDes等）的SI设计规范。
2026-07-29 12:17
IP属地：上海
职位福利
本科3-5年
深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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