东莞
职位详情
工作职责:
1，开展工艺与技术调研，对接客户需求并明确技术要求，规划封装工艺流程及结构设计方案；
2，制定项目实施计划，协调相关资源并组织推进项目执行；
3，主导产品相关文件的编制，包括工艺流程图、FMEA、控制计划及物料清单等；
4，负责新产品导入及新工艺应用过程中异常问题的分析与解决；
5，协同公司内部各部门协作，推动技术问题闭环处理；
任职资格:
1、硕士学历需具备2年以上相关工作经验，或本科学历5年以上相关经验，电子、微电子、计算机等相关专业背景；
2、主导或参与过至少一项先进封装工艺开发，并实现技术落地；
3、掌握晶圆级芯片封装工艺流程，具备电镀、光刻、薄膜等工艺基础知识，有2.5D、3D封装经验者优先考虑；
4、目标意识强，具备良好的沟通能力、责任意识及团队协作精神；
1，开展工艺与技术调研，对接客户需求并明确技术要求，规划封装工艺流程及结构设计方案；
2，制定项目实施计划，协调相关资源并组织推进项目执行；
3，主导产品相关文件的编制，包括工艺流程图、FMEA、控制计划及物料清单等；
4，负责新产品导入及新工艺应用过程中异常问题的分析与解决；
5，协同公司内部各部门协作，推动技术问题闭环处理；
任职资格:
1、硕士学历需具备2年以上相关工作经验，或本科学历5年以上相关经验，电子、微电子、计算机等相关专业背景；
2、主导或参与过至少一项先进封装工艺开发，并实现技术落地；
3、掌握晶圆级芯片封装工艺流程，具备电镀、光刻、薄膜等工艺基础知识，有2.5D、3D封装经验者优先考虑；
4、目标意识强，具备良好的沟通能力、责任意识及团队协作精神；
2026-06-24 12:25
IP属地：广东东莞
职位福利
本科3-5年
深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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