浦东新区
职位详情
岗位职责
1.芯片EVB板开发：负责芯片EVB板的需求分析、方案设计、原理图设计、指导/检查PCB Layout，完成硬件调试、测试验证，并生成和归档BOM。
2.专⽤通信模组开发：主导或参与基于通信芯⽚的专⽤通信模组硬件开发，包括工业物联网模组、XXX模组等产品的硬件设计与实现。
3.射频前端电路（RFFE）设计：负责射频前端电路架构设计，包括功率放⼤器(PA)、低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)等器件的选型、匹配电路设计和性能优化。
4.Transceiver硬件对接与调试：负责与各类Transceiver芯片的硬件对接，包括数字接口（如JESD207/JESD204B/C、DigRF等）和模拟接口的设计、调试与性能验证，确保基带与射频间的信号完整性。
5.硬件方案设计与仿真：依据芯片功能指标和验证需求，制定硬件设计方案。跟进SI/PI仿真，定义板级叠层结构、电源拓扑、时钟拓扑等，确保EVB板子信号质量满足通信高速接口要求。
6.芯片验证与测试：负责芯片高低速接口的硬件测试验证（如DDR、PCIe、Ethernet、USB、I2C、SPI等），以及功耗测试、高低温测试、可靠性测试等。分析测试数据，配合芯片设计工程师定位和解决相关问题。
7.技术文档编写：编写硬件设计报告、测试方案、测试报告、应用手册、芯片参考电路设计等相关技术文档。
8.协作与调试：与芯片设计、封装、测试、软件等多个团队密切协作，为内部验证测试提供硬件支持。
9.认证与客户支持：支持产品通过CE、FCC、FTA、CTA、GCF等相关认证测试；为客户支持及生产环节提供硬件技术支持。
任职要求
必备条件：
1.学历与专业：电子工程、微电子、集成电路、通信工程、计算机等相关专业本科及以上学历。
2.经验与技能：
2.1 5年以上芯片评估板（EVB）或高速板卡硬件开发经验。
2.2 精通高速数字电路设计，熟悉DDR、PCIe、Ethernet等高速接口的板级设计方法和要求。
2.3 精通射频前端电路（RFFE）设计，具有PA、LNA、Switch、Filter等射频器件选型和匹配电路设计经验。
2.4 丰富的Transceiver硬件对接经验，熟悉JESD207/JESD204B/C、DigRF等数字接口协议。
2.5 熟练掌握Cadence（Allegro/OrCAD）或Mentor等至少一种主流EDA设计工具。
2.6 丰富的硬件调试和问题定位经验，能熟练使用示波器、频谱分析仪、网络分析仪等常用测试仪器。
2.7 具有扎实的模拟电路和数字电路基础，熟悉电源管理电路设计。
2.8 了解信号完整性（SI）和电源完整性（PI） 的基本原理和设计原则。
2.9 熟悉芯片封装设计、Pinmap定义，能与芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气和封装特性。
优先考虑条件：
1.有知名芯片设计公司工作经验。
2.通信芯片硅后验证平台开发经验。
3.熟悉3GPP协议规范，具有丰富的蜂窝射频调试经验和4G/5G产品开发经验，熟悉FTA、CTA、GCF等认证测试。
4.具备专用通信模组完整开发经验。
5.具有卫星通信硬件开发经验。
6.具备SI/PI仿真经验（如使用Hyperlynx, ADS等工具）。
7.了解芯片量产测试（ATE、SLT）相关知识者优先。
1.芯片EVB板开发：负责芯片EVB板的需求分析、方案设计、原理图设计、指导/检查PCB Layout，完成硬件调试、测试验证，并生成和归档BOM。
2.专⽤通信模组开发：主导或参与基于通信芯⽚的专⽤通信模组硬件开发，包括工业物联网模组、XXX模组等产品的硬件设计与实现。
3.射频前端电路（RFFE）设计：负责射频前端电路架构设计，包括功率放⼤器(PA)、低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)等器件的选型、匹配电路设计和性能优化。
4.Transceiver硬件对接与调试：负责与各类Transceiver芯片的硬件对接，包括数字接口（如JESD207/JESD204B/C、DigRF等）和模拟接口的设计、调试与性能验证，确保基带与射频间的信号完整性。
5.硬件方案设计与仿真：依据芯片功能指标和验证需求，制定硬件设计方案。跟进SI/PI仿真，定义板级叠层结构、电源拓扑、时钟拓扑等，确保EVB板子信号质量满足通信高速接口要求。
6.芯片验证与测试：负责芯片高低速接口的硬件测试验证（如DDR、PCIe、Ethernet、USB、I2C、SPI等），以及功耗测试、高低温测试、可靠性测试等。分析测试数据，配合芯片设计工程师定位和解决相关问题。
7.技术文档编写：编写硬件设计报告、测试方案、测试报告、应用手册、芯片参考电路设计等相关技术文档。
8.协作与调试：与芯片设计、封装、测试、软件等多个团队密切协作，为内部验证测试提供硬件支持。
9.认证与客户支持：支持产品通过CE、FCC、FTA、CTA、GCF等相关认证测试；为客户支持及生产环节提供硬件技术支持。
任职要求
必备条件：
1.学历与专业：电子工程、微电子、集成电路、通信工程、计算机等相关专业本科及以上学历。
2.经验与技能：
2.1 5年以上芯片评估板（EVB）或高速板卡硬件开发经验。
2.2 精通高速数字电路设计，熟悉DDR、PCIe、Ethernet等高速接口的板级设计方法和要求。
2.3 精通射频前端电路（RFFE）设计，具有PA、LNA、Switch、Filter等射频器件选型和匹配电路设计经验。
2.4 丰富的Transceiver硬件对接经验，熟悉JESD207/JESD204B/C、DigRF等数字接口协议。
2.5 熟练掌握Cadence（Allegro/OrCAD）或Mentor等至少一种主流EDA设计工具。
2.6 丰富的硬件调试和问题定位经验，能熟练使用示波器、频谱分析仪、网络分析仪等常用测试仪器。
2.7 具有扎实的模拟电路和数字电路基础，熟悉电源管理电路设计。
2.8 了解信号完整性（SI）和电源完整性（PI） 的基本原理和设计原则。
2.9 熟悉芯片封装设计、Pinmap定义，能与芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气和封装特性。
优先考虑条件：
1.有知名芯片设计公司工作经验。
2.通信芯片硅后验证平台开发经验。
3.熟悉3GPP协议规范，具有丰富的蜂窝射频调试经验和4G/5G产品开发经验，熟悉FTA、CTA、GCF等认证测试。
4.具备专用通信模组完整开发经验。
5.具有卫星通信硬件开发经验。
6.具备SI/PI仿真经验（如使用Hyperlynx, ADS等工具）。
7.了解芯片量产测试（ATE、SLT）相关知识者优先。
2026-07-29 13:09
IP属地：上海
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