成都·郫都区
职位详情
职位描述：
1、负责数字芯片从RTL到GDSII的物理实现工作，涵盖逻辑综合、FloorPlan设计、时钟树综合（CTS）、布线优化、静态时序分析（STA）、功耗评估及物理验证等关键步骤；
2、与前端设计团队紧密配合，完成SDC约束文件编写及功能一致性验证，保障芯片在性能、面积和功耗（PPA）方面达到设计目标；
3、针对28nm及更先进工艺节点（如12nm、7nm等）优化后端设计流程，有效应对信号完整性（SI）、IR Drop等关键技术挑战；
4、编写并维护Tcl/Perl/Python脚本，提升布局布线、寄生参数提取与验证环节的自动化水平；
5、参与芯片整体集成设计，协同DFT与模拟版图团队，完成全芯片版图规划与多维度验证；
6、主导或协助完成相关技术文档撰写，包括设计总结报告、验证方案说明及工艺厂反馈资料。
职位要求：
1、微电子、电子工程、计算机科学或相关专业毕业，985/211院校硕士及以上学历，特别优秀者可放宽至本科学历；
2、具备2年以上数字后端设计工作经验，至少完整参与过一次成功流片项目，熟悉芯片级集成与模块级物理实现流程，有复杂SoC项目经验（如CPU、GPU、AI加速芯片）者优先考虑；
3、熟练掌握主流数字后端工具链（如Synopsys IC Compiler、Cadence Innovus、Calibre等），精通PrimeTime进行时序分析，了解UPF低功耗设计方法及先进工艺规则（如FinFET），具备Tcl/Shell脚本能力，有Perl/Python开发经验者优先；
4、具有高速通信类芯片设计经验，熟悉DFT结构（如Scan Chain、MBIST）及相关测试策略制定者优先录用；
5、综合素质良好，具备较强的学习能力、问题定位与解决能力，良好的团队协作意识、沟通技巧、责任心及抗压性。
我们提供：
1、具有行业竞争力的薪酬体系，享受15薪待遇，六险一金，多重奖金激励，弹性工作时间；
2、由业内资深专家提供一对一指导，快速提升专业技术能力；
3、加入高水平研发团队，深度参与前沿科技项目的开发与落地；
4、营造友好、积极、以人为本的工作环境与管理风格；
特别优秀者薪资可面议
1、负责数字芯片从RTL到GDSII的物理实现工作，涵盖逻辑综合、FloorPlan设计、时钟树综合（CTS）、布线优化、静态时序分析（STA）、功耗评估及物理验证等关键步骤；
2、与前端设计团队紧密配合，完成SDC约束文件编写及功能一致性验证，保障芯片在性能、面积和功耗（PPA）方面达到设计目标；
3、针对28nm及更先进工艺节点（如12nm、7nm等）优化后端设计流程，有效应对信号完整性（SI）、IR Drop等关键技术挑战；
4、编写并维护Tcl/Perl/Python脚本，提升布局布线、寄生参数提取与验证环节的自动化水平；
5、参与芯片整体集成设计，协同DFT与模拟版图团队，完成全芯片版图规划与多维度验证；
6、主导或协助完成相关技术文档撰写，包括设计总结报告、验证方案说明及工艺厂反馈资料。
职位要求：
1、微电子、电子工程、计算机科学或相关专业毕业，985/211院校硕士及以上学历，特别优秀者可放宽至本科学历；
2、具备2年以上数字后端设计工作经验，至少完整参与过一次成功流片项目，熟悉芯片级集成与模块级物理实现流程，有复杂SoC项目经验（如CPU、GPU、AI加速芯片）者优先考虑；
3、熟练掌握主流数字后端工具链（如Synopsys IC Compiler、Cadence Innovus、Calibre等），精通PrimeTime进行时序分析，了解UPF低功耗设计方法及先进工艺规则（如FinFET），具备Tcl/Shell脚本能力，有Perl/Python开发经验者优先；
4、具有高速通信类芯片设计经验，熟悉DFT结构（如Scan Chain、MBIST）及相关测试策略制定者优先录用；
5、综合素质良好，具备较强的学习能力、问题定位与解决能力，良好的团队协作意识、沟通技巧、责任心及抗压性。
我们提供：
1、具有行业竞争力的薪酬体系，享受15薪待遇，六险一金，多重奖金激励，弹性工作时间；
2、由业内资深专家提供一对一指导，快速提升专业技术能力；
3、加入高水平研发团队，深度参与前沿科技项目的开发与落地；
4、营造友好、积极、以人为本的工作环境与管理风格；
特别优秀者薪资可面议
2026-07-02 13:46
IP属地：四川成都
职位福利
本科经验不限电路设计ShellCadencePerlPCB设计芯片设计Python
成都涌智科技有限公司
20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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