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核心职责:
开展高速信号链路(芯片/封装/PCB/连接器)的SI/PI仿真评估(包括损耗、串扰、眼图、抖动等指标)。
承担端到端SI/PI模型构建、参数提取与验证工作(如S参数、IBIS-AMI模型等)。
参与高速封装设计(FC/WB BGA等)及PCB设计规范制定(涵盖叠层结构、阻抗控制、布线策略)。
优化电源分配系统(PDN)设计与去耦电容配置方案。
主导或审核封装bonding图等相关设计文档。

任职资格:
硕士或博士学历,电磁场、微波、电子、微电子等相关专业背景。
具备高速电路SI/PI分析及封装设计实践经验。
熟练掌握SI/PI仿真软件(如 HFSS, SIwave, Sigrity, ADS)。
了解主流高速封装工艺(QFN, WB BGA, FC BGA)。
具备良好沟通能力及基本英语应用水平。
2026-05-23 13:03
IP属地:四川成都

职位福利

硕士5-10年SI信号链路信号完整性HFSS
企业发布信息图
成都涌智科技有限公司
20-99人
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