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一、岗位发展定位:
1. 针对新一代产品与芯片开展技术可行性评估及竞争力分析,推动具有市场优势的产品方案规划,主导硬件与芯片规格制定并组织技术评审。
2. 制定未来3-5年硬件与封装技术发展方向,持续提升公司在高速接口、低功耗、低成本、高性能、高可靠性等关键技术领域的综合竞争力;
3. 主导技术方案开发与落地支持,具备向硬件产品技术经理方向发展的潜力。

二、岗位要求:
1. 熟练掌握原理图与PCB设计软件,能够完成电路设计工作。
2. 熟悉万用表、示波器、直流电源、静电枪、音视频测试仪、高温箱等常用测试仪器的操作与应用。
3. 掌握IIC/SPI/UART/IIS/模拟音视频等通用低速接口的电气特性,具备相关测试与问题排查能力。
4. 具备电路设计能力,能够完成元器件选型,熟悉硬件产品常用物料,可独立焊接并搭建硬件测试环境。

三、职位描述
1、具备扎实的模拟电路、数字电路、电源电路(DCDC/LDO)基础知识,熟悉电阻、电容、磁珠、MOSFET等常用电子元器件的性能特点及实际应用。
2、理解IIC/SPI/UART等通用低速接口的电气参数与通信机制。
3、具备突出的硬件实践能力,能独立查阅原理图与PCB布局图,熟练使用烙铁、热风枪等工具完成焊接与维修操作。
2026-01-06 11:39
IP属地:广东珠海

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