朝阳区
职位详情
1. 负责统筹并指导Design Service团队完成芯片从Netlist到GDS输出的全流程工作；
2. 应对先进工艺（3、5、7nm）带来的设计难题，能针对后端全流程制定合理的设计目标与技术方案，并带领团队落地实施；
3. 协同跨职能团队（design service、IP vendor、设计团队）高效协作，共同达成产品开发目标；
4. 主导Tape-out前的风险识别与关键问题攻关，保障项目按计划节点顺利交付。
岗位要求：
1. 具备10年以上相关工作经验，深入掌握先进工艺的设计规则与Sign-off验证标准；
2. 曾主导完成多次超大规模SoC芯片（如AI芯片、CPU/GPU，5/7nm工艺，die size > 250mm²）的流片工作；
3. 熟练使用Cadence/Synopsys等主流后端设计全流程工具链；
4. 具备出色的沟通协调能力，积极主动，富有热情，具备快速学习与解决问题的能力。
2. 应对先进工艺（3、5、7nm）带来的设计难题，能针对后端全流程制定合理的设计目标与技术方案，并带领团队落地实施；
3. 协同跨职能团队（design service、IP vendor、设计团队）高效协作，共同达成产品开发目标；
4. 主导Tape-out前的风险识别与关键问题攻关，保障项目按计划节点顺利交付。
岗位要求：
1. 具备10年以上相关工作经验，深入掌握先进工艺的设计规则与Sign-off验证标准；
2. 曾主导完成多次超大规模SoC芯片（如AI芯片、CPU/GPU，5/7nm工艺，die size > 250mm²）的流片工作；
3. 熟练使用Cadence/Synopsys等主流后端设计全流程工具链；
4. 具备出色的沟通协调能力，积极主动，富有热情，具备快速学习与解决问题的能力。
2026-08-19 13:02
IP属地：北京
职位福利
本科10年以上ASIC有数字后端工程师经验SoC7nm以下CPU5年以上数字后端工程师经验成功流片经验GPU
阿里云计算有限公司
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数字后端工程师1-3年本科有数字后端工程师经验ASICSoCCPUGPU7nm以下16nm-7nmTCLPerlPythonShellMake
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