广州·增城区
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▲岗位一：生产管理岗位职责：
1. 负责生产线的整体管理工作，确保⽣产流程顺畅，产品质量达标；
2. 协调各部门资源，优化生产计划，提⾼⽣产效率和降低成本；
3. 监督⽣产现场，及时发现并解决生产过程中的问题，保障生产安全；
4. 组织实施生产设备的维护和保养，确保设备正常运行；
▲岗位二：组装拉长任职要求：
1. 具备流水线工作经验，熟悉生产流程及质量控制标准；
2. 有责任心，有团队意识，有品质意识；
3. 良好的问题解决能力，能够迅速应对生产中的突发状况；
4. 优秀的沟通协调能力，能够有效推动跨部门合作。
5.热爱或有电子设备组装测试经验
▲岗位三：技术QC品控：
一、岗位职责
1. 来料检验
• 对电子元器件（主板、CPU、内存等）进行外观、规格及功能测试，确保符合组装标准。
• 记录不良品并反馈至采购部门，推动供应商改善。
2. 制程管控
• 监督生产线组装流程（如散热器安装、线材走线等），确保符合工艺规范。
• 抽检半成品的关键指标（如散热性能、接口稳定性）。
3. 成品终检
• 执行整机压力测试（如3DMark烤机）、功能测试（USB/网络接口）及外观检查。
• 签发合格证，拦截不合格品返修。
4. 质量改进
• 分析常见故障（如蓝屏、过热），协同工程师优化工艺。
• 维护ISO9001质量管理体系文件。
二、任职要求
1. 技能
• 熟悉PC硬件参数（如TDP功耗、接口协议），能使用万用表、示波器等工具。
• 掌握基础电路知识，能排查短路/接触不良问题。
2. 经验
•电子制造业QC经验，有联想/戴尔等代工厂背景优先。
3. 素质
• 严谨细致（如能发现0.5mm的元件偏移），抗压能力强（适应加班赶工）。
▲岗位四：
一、岗位职责
产品设计绘图
使用Altium Designer/CAD等工具绘制PCB电路板布局图、外壳结构图及装配示意图。
根据工程师需求完成原理图符号库、3D模型库的标准化维护。
技术文档编制
输出BOM表（物料清单）、装配工艺卡及公差分析报告。
参与DFM（可制造性设计）评审，标注关键尺寸与工艺要求。
跨部门协作
配合结构工程师完成散热仿真模型建模（如ANSYS Icepak）。
协助采购部核对元器件封装尺寸与实物匹配性。
二、任职要求
专业技能
精通AutoCAD/SolidWorks，掌握IPC-7351封装设计规范。
了解EMC设计基础（如地线分割、屏蔽罩布局）。
经验要求
3年以上工控设备/医疗电子等行业绘图经验，有CE/FCC认证项目经历优先。
能独立完成6层以上高密度PCB的布线规划。
核心素质
空间想象力强（如能通过二维图纸预判装配干涉问题）。
对GB/T 14689-2008机械制图国标有深刻理解。
三、加分项
熟悉GD&T几何公差标注
有高速信号（如PCIe 5.0）布线经验
持有CSWP（SolidWorks专业认证）
任职要求：
1. 年龄18-48岁，身体健康；
2. 具备一定的电脑组装经验;
3. 具备一定的学习能力和适应能力，能够适应工作环境和工作强度。
1. 负责生产线的整体管理工作，确保⽣产流程顺畅，产品质量达标；
2. 协调各部门资源，优化生产计划，提⾼⽣产效率和降低成本；
3. 监督⽣产现场，及时发现并解决生产过程中的问题，保障生产安全；
4. 组织实施生产设备的维护和保养，确保设备正常运行；
▲岗位二：组装拉长任职要求：
1. 具备流水线工作经验，熟悉生产流程及质量控制标准；
2. 有责任心，有团队意识，有品质意识；
3. 良好的问题解决能力，能够迅速应对生产中的突发状况；
4. 优秀的沟通协调能力，能够有效推动跨部门合作。
5.热爱或有电子设备组装测试经验
▲岗位三：技术QC品控：
一、岗位职责
1. 来料检验
• 对电子元器件（主板、CPU、内存等）进行外观、规格及功能测试，确保符合组装标准。
• 记录不良品并反馈至采购部门，推动供应商改善。
2. 制程管控
• 监督生产线组装流程（如散热器安装、线材走线等），确保符合工艺规范。
• 抽检半成品的关键指标（如散热性能、接口稳定性）。
3. 成品终检
• 执行整机压力测试（如3DMark烤机）、功能测试（USB/网络接口）及外观检查。
• 签发合格证，拦截不合格品返修。
4. 质量改进
• 分析常见故障（如蓝屏、过热），协同工程师优化工艺。
• 维护ISO9001质量管理体系文件。
二、任职要求
1. 技能
• 熟悉PC硬件参数（如TDP功耗、接口协议），能使用万用表、示波器等工具。
• 掌握基础电路知识，能排查短路/接触不良问题。
2. 经验
•电子制造业QC经验，有联想/戴尔等代工厂背景优先。
3. 素质
• 严谨细致（如能发现0.5mm的元件偏移），抗压能力强（适应加班赶工）。
▲岗位四：
一、岗位职责
产品设计绘图
使用Altium Designer/CAD等工具绘制PCB电路板布局图、外壳结构图及装配示意图。
根据工程师需求完成原理图符号库、3D模型库的标准化维护。
技术文档编制
输出BOM表（物料清单）、装配工艺卡及公差分析报告。
参与DFM（可制造性设计）评审，标注关键尺寸与工艺要求。
跨部门协作
配合结构工程师完成散热仿真模型建模（如ANSYS Icepak）。
协助采购部核对元器件封装尺寸与实物匹配性。
二、任职要求
专业技能
精通AutoCAD/SolidWorks，掌握IPC-7351封装设计规范。
了解EMC设计基础（如地线分割、屏蔽罩布局）。
经验要求
3年以上工控设备/医疗电子等行业绘图经验，有CE/FCC认证项目经历优先。
能独立完成6层以上高密度PCB的布线规划。
核心素质
空间想象力强（如能通过二维图纸预判装配干涉问题）。
对GB/T 14689-2008机械制图国标有深刻理解。
三、加分项
熟悉GD&T几何公差标注
有高速信号（如PCIe 5.0）布线经验
持有CSWP（SolidWorks专业认证）
任职要求：
1. 年龄18-48岁，身体健康；
2. 具备一定的电脑组装经验;
3. 具备一定的学习能力和适应能力，能够适应工作环境和工作强度。
2026-04-07 13:28
IP属地：广东广州
职位福利
学历不限1-3年电子/半导体生产计划与物流控制家电智能硬件生产跟单库存/仓储管理
威德礼科技（广州）有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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