深圳·宝安区
职位详情
1. 结合公司战略与研发目标，开展硬件团队的引进、建设与持续优化；构建高效的硬件产品研发平台及完整的技术体系；
2. 主导项目硬件整体规划，涵盖架构设计、方案选型、成本测算、原理图与PCB布局实施，并牵头新技术的研究与可行性验证；
3. 带队完成产品开发过程中单板级元器件选型、原理图设计、PCB布板，以及样机调试、测试、生产导入和认证环节中的各类技术问题攻关；
4. 组织团队完成PCBA生产测试指导文档编制，主导生产测试方案及工装设计，承担客户返修产品中硬件故障的定位与深度分析；
5. 负责研发各阶段技术文档的输出与管理，带领团队推进激光器及激光加工设备相关硬件单板的研发与设计工作。
1. 具备10年以上相关领域工作经验（其中至少5年从事硬件团队技术管理），电子、通信、自动化控制或相近专业本科及以上学历，具备知名企业的从业经历者优先考虑；
2. 具备出色的沟通协调能力与技术文档编写能力，学习能力强，能快速掌握新技术；
3. 精通至少一款32位单片机，具有基于该类芯片的完整系统开发实践，熟悉产品开发全流程，具备可制造性、可测试性等DFX设计理念；
4. 扎实掌握数字与模拟电路基础知识，了解常用电子元器件特性，熟练应用运算放大器等模拟器件；
5. 熟练使用至少一种主流PCB设计工具，了解PCB加工工艺及生产规范，具有4层或以上复杂板卡从设计到量产的完整经验。
2. 主导项目硬件整体规划，涵盖架构设计、方案选型、成本测算、原理图与PCB布局实施，并牵头新技术的研究与可行性验证；
3. 带队完成产品开发过程中单板级元器件选型、原理图设计、PCB布板，以及样机调试、测试、生产导入和认证环节中的各类技术问题攻关；
4. 组织团队完成PCBA生产测试指导文档编制，主导生产测试方案及工装设计，承担客户返修产品中硬件故障的定位与深度分析；
5. 负责研发各阶段技术文档的输出与管理，带领团队推进激光器及激光加工设备相关硬件单板的研发与设计工作。
1. 具备10年以上相关领域工作经验（其中至少5年从事硬件团队技术管理），电子、通信、自动化控制或相近专业本科及以上学历，具备知名企业的从业经历者优先考虑；
2. 具备出色的沟通协调能力与技术文档编写能力，学习能力强，能快速掌握新技术；
3. 精通至少一款32位单片机，具有基于该类芯片的完整系统开发实践，熟悉产品开发全流程，具备可制造性、可测试性等DFX设计理念；
4. 扎实掌握数字与模拟电路基础知识，了解常用电子元器件特性，熟练应用运算放大器等模拟器件；
5. 熟练使用至少一种主流PCB设计工具，了解PCB加工工艺及生产规范，具有4层或以上复杂板卡从设计到量产的完整经验。
2026-08-21 12:49
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年
深圳市桓日激光有限公司
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