深圳·龙岗区
职位详情
负责功率器件的封装设计及优化，确保产品在电气性能、可靠性、热管理与成本控制等方面达到综合最优。
岗位职责：
1、需求分析与方案制定：协同产品中心及客户明确技术需求，规划封装架构（如TO封装、IGBT模块、IPM封装等）；主导封装材料选型工作（包括框架、焊料、键合线、塑封料等），评估其电气特性、导热性能、机械强度及长期可靠性。
2、结构设计：运用2D/3D设计工具完成器件结构开发，涵盖LF（引线框架）设计、POD（产品外形图）绘制、BD（打线图）布局；结合模具厂商反馈，持续优化框架与POD结构设计，提升量产可行性与工艺适配性。
3、电路设计：开展IGBT与IPM模块中DBC/AMB基板的电路布线与优化，完成驱动板设计；提取模块杂散电感参数，进行器件功耗计算与热分布预估。
4、仿真分析：利用ANSYS平台实施机械应力、热场分布及电学性能仿真，识别潜在设计风险，指导设计方案迭代，有效缩短研发周期。
5、产品优化与量产支持：针对试产或批量生产过程中暴露的问题（如工艺瓶颈、良率波动），改进结构设计（如调整芯片排布、优化打线位置），降低制造成本；收集并分析售后失效案例，定位结构缺陷（如断裂、磨损），制定改进措施并推进设计变更落地。
6、知识产权管理：挖掘设计过程中的创新点，提交专利申请，编制专利技术交底文件。
任职要求：
1、本科及以上学历
2、微电子、电子工程、半导体物理等相关专业背景
3、具备5年以上功率器件设计工作经验
4、熟练掌握TO系列、IGBT模块、SiC模块、IPM器件中一种或多种产品的封装设计能力
5、熟练操作2D/3D设计软件（如AutoCAD、SolidWorks）、电路设计工具AD、仿真软件ANSYS
6、具备较强的抗压能力、执行能力和良好的沟通协作能力
岗位职责：
1、需求分析与方案制定：协同产品中心及客户明确技术需求，规划封装架构（如TO封装、IGBT模块、IPM封装等）；主导封装材料选型工作（包括框架、焊料、键合线、塑封料等），评估其电气特性、导热性能、机械强度及长期可靠性。
2、结构设计：运用2D/3D设计工具完成器件结构开发，涵盖LF（引线框架）设计、POD（产品外形图）绘制、BD（打线图）布局；结合模具厂商反馈，持续优化框架与POD结构设计，提升量产可行性与工艺适配性。
3、电路设计：开展IGBT与IPM模块中DBC/AMB基板的电路布线与优化，完成驱动板设计；提取模块杂散电感参数，进行器件功耗计算与热分布预估。
4、仿真分析：利用ANSYS平台实施机械应力、热场分布及电学性能仿真，识别潜在设计风险，指导设计方案迭代，有效缩短研发周期。
5、产品优化与量产支持：针对试产或批量生产过程中暴露的问题（如工艺瓶颈、良率波动），改进结构设计（如调整芯片排布、优化打线位置），降低制造成本；收集并分析售后失效案例，定位结构缺陷（如断裂、磨损），制定改进措施并推进设计变更落地。
6、知识产权管理：挖掘设计过程中的创新点，提交专利申请，编制专利技术交底文件。
任职要求：
1、本科及以上学历
2、微电子、电子工程、半导体物理等相关专业背景
3、具备5年以上功率器件设计工作经验
4、熟练掌握TO系列、IGBT模块、SiC模块、IPM器件中一种或多种产品的封装设计能力
5、熟练操作2D/3D设计软件（如AutoCAD、SolidWorks）、电路设计工具AD、仿真软件ANSYS
6、具备较强的抗压能力、执行能力和良好的沟通协作能力
2026-08-11 13:01
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年电路设计ADCADSolidWorks
安徽海明微半导体有限公司
A轮 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
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