职位详情
职位描述:
1. 基于 .NET 6+ 开发具备亚毫秒级响应能力的半导体晶圆检测设备桌面应用程序,主导 WPF 框架层面的性能优化;
2. 运用 MVVM/MVC 设计模式搭建模块化且可扩展的系统架构,支持动态加载插件与多语言界面切换功能;
3. 利用 P/Invoke 或 C++/CLI 桥接技术集成 Native C++ 算法模块,实现微秒级跨语言协作(涵盖 PLC、SECS/GEM 协议及工业相机 SDK 的对接);
4. 针对 CLR 运行时进行性能调优,重点突破垃圾回收(GC)策略配置、非托管资源释放监控以及高并发场景下的线程同步瓶颈问题;
5. 参与技术方案评审工作,输出架构设计文档并完成核心功能实现。
任职要求:
1. 本科及以上学历,计算机/自动化/电子工程相关专业,具备 3 年以上工业级 WPF 应用开发经验;
2. 精通 C# 10+ 语言特性、.NET 6+ 运行时机制及 WPF 性能优化方法;
3. 掌握 C++ 互操作关键技术,熟练使用并发性能分析工具(如 PerfView、WinDbg);
4. 能够以英语读写 SEMI 标准技术文档,具备现场调试抗压能力及客户技术沟通经验。
额外加分项:
1. 了解晶圆 AOI 检测完整流程,熟悉深度学习推理框架的集成方案;
2. 具备 SECS/GEM 协议开发经历,或参与过 IEC 61508 功能安全认证的全流程开发;
3. 熟悉工业通信协议栈(OPC UA、ModbusTCP)并有实际多线程异步编程项目经验。
1. 基于 .NET 6+ 开发具备亚毫秒级响应能力的半导体晶圆检测设备桌面应用程序,主导 WPF 框架层面的性能优化;
2. 运用 MVVM/MVC 设计模式搭建模块化且可扩展的系统架构,支持动态加载插件与多语言界面切换功能;
3. 利用 P/Invoke 或 C++/CLI 桥接技术集成 Native C++ 算法模块,实现微秒级跨语言协作(涵盖 PLC、SECS/GEM 协议及工业相机 SDK 的对接);
4. 针对 CLR 运行时进行性能调优,重点突破垃圾回收(GC)策略配置、非托管资源释放监控以及高并发场景下的线程同步瓶颈问题;
5. 参与技术方案评审工作,输出架构设计文档并完成核心功能实现。
任职要求:
1. 本科及以上学历,计算机/自动化/电子工程相关专业,具备 3 年以上工业级 WPF 应用开发经验;
2. 精通 C# 10+ 语言特性、.NET 6+ 运行时机制及 WPF 性能优化方法;
3. 掌握 C++ 互操作关键技术,熟练使用并发性能分析工具(如 PerfView、WinDbg);
4. 能够以英语读写 SEMI 标准技术文档,具备现场调试抗压能力及客户技术沟通经验。
额外加分项:
1. 了解晶圆 AOI 检测完整流程,熟悉深度学习推理框架的集成方案;
2. 具备 SECS/GEM 协议开发经历,或参与过 IEC 61508 功能安全认证的全流程开发;
3. 熟悉工业通信协议栈(OPC UA、ModbusTCP)并有实际多线程异步编程项目经验。
2026-07-09 14:11
IP属地:浙江杭州
职位福利
本科3-5年

清软微视(杭州)科技有限公司
A轮 · 20-99人


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