职位详情
岗位职责:
作为供应商技术对接方,负责协调产品设计、工艺、测试及封装环节中的各类技术事项。
1、主导产品生产过程中的技术与工程支持工作,跟踪封装厂生产进度并具备制定相应计划的能力;
2、承担供应商技术接口职责,统筹解决产品在设计、工艺、测试及封装阶段出现的技术问题;
3、处理和跟进产线异常情况,能够整理并输出汇总报告,有效解决量产中与封装相关的可靠性及良率难题;
4、熟悉晶圆制造、中测、成测、封装等全流程生产工艺;
5、因工作安排需要,须长期驻厂办公。
任职要求:
1、电子、微电子、通信等相关专业大专及以上学历;
2、具备2年以上芯片量产测试相关工作经验;
3、掌握基本电路原理,能理解测试规范文件,具备良好的测试文档撰写能力;具有较强的自主学习能力、沟通协调能力及实操能力;有IC测试、电子实验室或电子工厂经验者优先考虑;
4、为人诚信、责任心强,工作积极主动,敬业踏实。
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、定期体检、带薪年假、节日福利、员工旅游、每年多次调薪
作为供应商技术对接方,负责协调产品设计、工艺、测试及封装环节中的各类技术事项。
1、主导产品生产过程中的技术与工程支持工作,跟踪封装厂生产进度并具备制定相应计划的能力;
2、承担供应商技术接口职责,统筹解决产品在设计、工艺、测试及封装阶段出现的技术问题;
3、处理和跟进产线异常情况,能够整理并输出汇总报告,有效解决量产中与封装相关的可靠性及良率难题;
4、熟悉晶圆制造、中测、成测、封装等全流程生产工艺;
5、因工作安排需要,须长期驻厂办公。
任职要求:
1、电子、微电子、通信等相关专业大专及以上学历;
2、具备2年以上芯片量产测试相关工作经验;
3、掌握基本电路原理,能理解测试规范文件,具备良好的测试文档撰写能力;具有较强的自主学习能力、沟通协调能力及实操能力;有IC测试、电子实验室或电子工厂经验者优先考虑;
4、为人诚信、责任心强,工作积极主动,敬业踏实。
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、定期体检、带薪年假、节日福利、员工旅游、每年多次调薪
2026-06-12 13:10
IP属地:湖南
职位福利
本科1-3年芯片量产

湖南进芯电子科技有限公司
D轮及以上 · 100-499人


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