职位详情
岗位职责:
1.负责DSP芯片系统层面的方案规划与开发,涵盖规格制定及架构设计工作;
2.主导关键技术研发方案的设计,协同设计团队推进技术实现,保障方案按目标落地;
3.开展芯片PPA(性能、功耗、面积)评估与分析,输出相关分析报告、评估文档或架构设计方案;
4.统筹芯片技术发展方向,规划技术演进路径,牵头关键技术与架构的前瞻性研究。
任职要求:
1.硕士及以上学历,专业方向为计算机、电子、集成电路、自动化或相关领域;
2.具备5年以上芯片架构设计经历,拥有大型SOC成功流片项目经验;
3.深入掌握芯片架构核心模块,如时钟、复位、总线、启动机制、电源管理、安全性和可靠性、系统性能等;
4.熟知芯片研发全流程,包括前端设计、验证、后端实现以及封装测试环节;
5.具备强烈进取心和求知意识,学习能力突出,擅长自主探索并解决复杂技术问题。
1.负责DSP芯片系统层面的方案规划与开发,涵盖规格制定及架构设计工作;
2.主导关键技术研发方案的设计,协同设计团队推进技术实现,保障方案按目标落地;
3.开展芯片PPA(性能、功耗、面积)评估与分析,输出相关分析报告、评估文档或架构设计方案;
4.统筹芯片技术发展方向,规划技术演进路径,牵头关键技术与架构的前瞻性研究。
任职要求:
1.硕士及以上学历,专业方向为计算机、电子、集成电路、自动化或相关领域;
2.具备5年以上芯片架构设计经历,拥有大型SOC成功流片项目经验;
3.深入掌握芯片架构核心模块,如时钟、复位、总线、启动机制、电源管理、安全性和可靠性、系统性能等;
4.熟知芯片研发全流程,包括前端设计、验证、后端实现以及封装测试环节;
5.具备强烈进取心和求知意识,学习能力突出,擅长自主探索并解决复杂技术问题。
2026-06-24 12:19
IP属地:湖南
职位福利
硕士10年以上芯片设计芯片架构设计SOC系统架构DSP架构ARM架构

湖南进芯电子科技有限公司
D轮及以上 · 100-499人


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