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投递须知:本岗位主要承担半导体检测设备与封装设备的整机设计及核心技术研发任务,需具备高精度、高速度设备开发背景(精度达μ级)

岗位职责:
1. 根据项目经理或客户需求,准确理解项目技术指标,提出合理设计方案;负责机械结构可行性分析、效率评估及成本优化策略制定;
2. 承担项目整体或模块化详细设计工作,在Solidworks中完成零部件与装配体建模,优化机械2D图纸,编制并维护设备BOM清单及设计变更记录;
3. 按照设计规范选用合适材料,综合考量其成本、耐久性及实际应用匹配度;
4. 指导车间技术人员完成样机制作,并开展初步测试,验证设计方案的有效性与可实施性;
5. 在研发过程中及时识别问题,快速响应并调整设计方案以保障项目进度;
6. 编制和管理全部设计文档、技术规格书及相关报告,确保符合行业标准与安全规范要求;
7. 与电气、软件等其他工程团队密切协作,保证系统集成的协调性与功能兼容性;
8. 对设备操作人员进行使用与维护培训,提供现场技术支持,解决设备运行中的技术问题;
9. 基于使用反馈持续改进设备性能,提升生产效率与产品品质稳定性。

任职要求:
1. 本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业,五年以上相关工作经验;
2. 具备三年以上非标自动化设备独立设计经历(有精密半导体设备设计经验者优先);
3. 熟练运用Solidworks进行零件建模、装配设计、2D工程图输出及BOM生成;
4. 能独立完成高精度非标自动化设备开发(末端重复定位精度≤1μm);
5. 熟悉常用工程材料的物理性能与加工特性,掌握主流机械加工工艺;
6. 具备机械电控系统知识者优先,了解气动元件、电机、传感器等自动化部件的选型与计算;
7. 有设备出厂前调试及现场导入验收经验,掌握MSA方法与原理;
8. 具备公差分析与有限元分析经验者优先,服务意识强,具备良好团队协作能力。

职位亮点:聚焦半导体芯片领域,行业前景广阔,职业发展空间无限
2026-07-02 14:42
IP属地:湖南长沙

职位福利

本科5-10年电子/半导体/集成电路半导体设备机械研发
企业发布信息图
湖南奥创普科技有限公司
A轮 · 100-499人
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