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职位要求:
1、本科及以上学历,微电子、电子信息、自动化等相关专业。具备良好的英文技术文档阅读能力,英语四级优先。
2、具备扎实的模拟电路和数字电路背景技术,能够与芯片设计工程师分析自研芯片的bug原因与处理方案,能系统性定位复杂问题的根本原因。
3、具备基于MCU(如STM32系列)或FPGA的嵌入式系统开发经验。熟悉C,Verilog等常用的嵌入式开发语言,了解python等常用的数据处理语言。
4、熟练常用电子测试仪器与焊接工具(示波器、直流电源、万用表,电子负载等)的使用,熟悉双层/四层的PCB原理图设计与绘制,具备常规芯片选型能力。
5、具备团队协作与沟通能力,具备较强的责任心与冷静分析问题的态度,对芯片技术有强烈好奇心,乐于解决极具挑战性的技术问题。
6、拥有芯片原厂或知名方案公司AE/FAE经验优先,在特定垂直市场(如汽车电子、工业控制、消费电子)有成功量产项目经验可优先,具备系统级仿真能力(例如热分布/电流密度/电磁电感仿真/应力等)可优先。
2026-09-09 15:08
IP属地:广东

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本科经验不限
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深圳市晶扬电子有限公司
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