东莞
职位详情
1. 具备大专或以上学位，电子类相关专业背景；
2. 掌握模拟电路、数字电路及EMC/EMI相关电路设计与问题处理；
3. 熟悉USART、I2C、SPI等通信协议，能熟练操作逻辑分析仪和示波器进行协议波形解析；
4. 能够阅读并深入分析芯片datasheet，具备独立排查硬件故障的能力；
5. 熟练运用至少一种EDA工具完成原理图设计与PCB布局布线；
6. 熟练使用电烙铁与热风枪对LQFP、BGA等封装芯片进行焊接与拆卸；
7. 可协同软件工程师完成软硬件联合调试，具备MCU、MPU（如瑞芯微、全志、NXP等）方案原理图设计经验者优先；
职位描述：
1. 根据产品功能需求完成硬件方案设计（含MCU、MPU架构），负责原理图绘制及元器件选型工作；
2. 协同维修部门完成样机制作，配合软件团队开展软硬件联调测试；
3. 负责元件封装库的建立与维护，编制产品BOM清单及硬件技术文档；
4. 按需协助上级完成部门内其他临时性工作任务；
工作地点：
东莞松山湖，东莞大岭山镇月山村路口艺华综合办公大楼301。
员工福利：
1、公司提供舒适优良的工作环境；
2、包吃，工作日免费供应午餐和晚餐；
3、享有节日慰问、生日礼品、团队旅游等多项员工关怀福利；
4、法定节假日按国家规定执行，春节享受14天带薪休假；
5、缴纳五险一金（包含养老、医疗、工伤、生育、失业保险及住房公积金）；
2. 掌握模拟电路、数字电路及EMC/EMI相关电路设计与问题处理；
3. 熟悉USART、I2C、SPI等通信协议，能熟练操作逻辑分析仪和示波器进行协议波形解析；
4. 能够阅读并深入分析芯片datasheet，具备独立排查硬件故障的能力；
5. 熟练运用至少一种EDA工具完成原理图设计与PCB布局布线；
6. 熟练使用电烙铁与热风枪对LQFP、BGA等封装芯片进行焊接与拆卸；
7. 可协同软件工程师完成软硬件联合调试，具备MCU、MPU（如瑞芯微、全志、NXP等）方案原理图设计经验者优先；
职位描述：
1. 根据产品功能需求完成硬件方案设计（含MCU、MPU架构），负责原理图绘制及元器件选型工作；
2. 协同维修部门完成样机制作，配合软件团队开展软硬件联调测试；
3. 负责元件封装库的建立与维护，编制产品BOM清单及硬件技术文档；
4. 按需协助上级完成部门内其他临时性工作任务；
工作地点：
东莞松山湖，东莞大岭山镇月山村路口艺华综合办公大楼301。
员工福利：
1、公司提供舒适优良的工作环境；
2、包吃，工作日免费供应午餐和晚餐；
3、享有节日慰问、生日礼品、团队旅游等多项员工关怀福利；
4、法定节假日按国家规定执行，春节享受14天带薪休假；
5、缴纳五险一金（包含养老、医疗、工伤、生育、失业保险及住房公积金）；
2026-07-26 14:29
IP属地：广东东莞
职位福利
本科经验不限电路设计PCB设计单片机开发EMC测试EMC设计器件选型电子元器件工程师示波器
东莞野火电子技术有限公司
不需要融资 · 20-99人
工作地址
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