广州·番禺区
职位详情
主要职责
1. PCB设计与开发：
负责电机控制器（主逆变板）、驱动板、采样板、电源板等所有PCB产品的全流程开发工作。
依据系统需求，完成高速、高功率数字与模拟电路的原理图设计。
独立承担复杂高速、大电流多层PCB板的布局布线（Layout）任务。
重点优化功率回路布局，降低寄生电感与电阻，以应对轴向磁通电机的高频开关特性。
精细规划散热路径，联合结构工程师解决高功率密度带来的热管理难题。
2. 仿真与验证：
运用SI/PI（信号完整性/电源完整性）、热仿真及EMC/EMI仿真工具，在设计阶段识别并优化潜在风险。
对关键信号线路（如Gate Driver信号、电流采样信号）开展仿真分析，保障信号质量达标。
参与硬件测试与调试过程，借助示波器、频谱分析仪等设备进行PCB板级验证与故障排查。
3. 设计输出与生产支持：
输出完整生产资料（Gerber、BOM、装配图、钢网文件等）。
制定PCB工艺规范（阻抗控制、叠层设计、特殊工艺要求等）。
与PCB制造厂及SMT加工厂技术对接，解决DFM（可制造性设计）与DFA（可装配性设计）问题，全程跟进试产至量产环节。
4. 协作与文档：
协同电机、软件、结构及测试团队密切配合，确保PCB设计方案满足整体系统需求。
编写并维护设计文档、测试报告及相关技术规范。
积极参与设计评审，提出专业且具建设性的改进建议。
任职资格
1. 硬性要求：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景。具备3年以上PCB设计经验，有电机控制器（逆变器）、伺服驱动器、大功率电源类产品开发经历者优先考虑。
2. 专业技能：熟练掌握至少一种主流PCB设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等）。具有4层及以上高速、高功率密度多层板设计实战经验，具备HDI设计能力者更优。
深入理解EMC/EMI设计准则，并具备实际整改成功案例。
掌握信号完整性（SI）与电源完整性（PI）基本理论及应用方法。
具备使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行硬件调试的实际能力。
熟悉PCB与SMT生产工艺流程与标准。
3. 优先考虑条件：
具有轴向磁通电机或超高速电机控制器PCB设计经验者优先。
具备ANSYS SIwave、Cadence Sigrity、HyperLynx等仿真工具使用经验者优先。
熟悉汽车电子相关标准（如AEC-Q100, ISO-26262）者优先。
拥有电力电子基础知识，了解MOSFET/IGBT特性、栅极驱动及电流采样技术者优先。
4. 软技能：
具备优秀的逻辑分析与问题解决能力。
关注细节，追求卓越的设计品质。
具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。
具备较强的项目统筹与时间管理能力，能高效并行推进多项工作任务。
注：1、本公司将在获得本人书面同意的前提下，对拟录用人员实施背景调查，且无需提供原单位联系方式。
1. PCB设计与开发：
负责电机控制器（主逆变板）、驱动板、采样板、电源板等所有PCB产品的全流程开发工作。
依据系统需求，完成高速、高功率数字与模拟电路的原理图设计。
独立承担复杂高速、大电流多层PCB板的布局布线（Layout）任务。
重点优化功率回路布局，降低寄生电感与电阻，以应对轴向磁通电机的高频开关特性。
精细规划散热路径，联合结构工程师解决高功率密度带来的热管理难题。
2. 仿真与验证：
运用SI/PI（信号完整性/电源完整性）、热仿真及EMC/EMI仿真工具，在设计阶段识别并优化潜在风险。
对关键信号线路（如Gate Driver信号、电流采样信号）开展仿真分析，保障信号质量达标。
参与硬件测试与调试过程，借助示波器、频谱分析仪等设备进行PCB板级验证与故障排查。
3. 设计输出与生产支持：
输出完整生产资料（Gerber、BOM、装配图、钢网文件等）。
制定PCB工艺规范（阻抗控制、叠层设计、特殊工艺要求等）。
与PCB制造厂及SMT加工厂技术对接，解决DFM（可制造性设计）与DFA（可装配性设计）问题，全程跟进试产至量产环节。
4. 协作与文档：
协同电机、软件、结构及测试团队密切配合，确保PCB设计方案满足整体系统需求。
编写并维护设计文档、测试报告及相关技术规范。
积极参与设计评审，提出专业且具建设性的改进建议。
任职资格
1. 硬性要求：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景。具备3年以上PCB设计经验，有电机控制器（逆变器）、伺服驱动器、大功率电源类产品开发经历者优先考虑。
2. 专业技能：熟练掌握至少一种主流PCB设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等）。具有4层及以上高速、高功率密度多层板设计实战经验，具备HDI设计能力者更优。
深入理解EMC/EMI设计准则，并具备实际整改成功案例。
掌握信号完整性（SI）与电源完整性（PI）基本理论及应用方法。
具备使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行硬件调试的实际能力。
熟悉PCB与SMT生产工艺流程与标准。
3. 优先考虑条件：
具有轴向磁通电机或超高速电机控制器PCB设计经验者优先。
具备ANSYS SIwave、Cadence Sigrity、HyperLynx等仿真工具使用经验者优先。
熟悉汽车电子相关标准（如AEC-Q100, ISO-26262）者优先。
拥有电力电子基础知识，了解MOSFET/IGBT特性、栅极驱动及电流采样技术者优先。
4. 软技能：
具备优秀的逻辑分析与问题解决能力。
关注细节，追求卓越的设计品质。
具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。
具备较强的项目统筹与时间管理能力，能高效并行推进多项工作任务。
注：1、本公司将在获得本人书面同意的前提下，对拟录用人员实施背景调查，且无需提供原单位联系方式。
2026-08-15 14:59
IP属地：广东广州
职位福利
本科3-5年PCB设计经验Candence/AllegroPADS/PowerPCB仿真经验EMC/EMI相关经验电子/自动化相关专业熟悉SMT制程工艺
中盾(广东)经济技术合作有限公司
未融资 · 20-99人
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