职位详情
岗位职责:
1、拓展封装制造外协单位,统计各类产品对应批次的封装良率数据。
2、负责产品外委封装订单的编制及全流程跟进执行。
3、协助主管收集质量相关信息,并对外协厂商的生产过程进行监督与管控。
4、协助主管从质量维度对可疑品或不合格品的处理方案进行评估判定,参与纠正及预防措施的制定与实施,并验证措施落实效果。
5、协助主管协调相关技术部门,应对客户反馈的产品质量问题及索赔事项,按客户需求提供相应的质量活动证明材料。
6、完成封装制造相关的周度、月度报表统计工作。
7、负责质量管理类文件的编制与版本更新。
8、完成上级主管交办的其他工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,工科类相关专业;
2、具备2年以上集成电路或半导体元器件生产管理、封装工艺或品质管理相关工作经验;
3、熟悉集成电路或半导体器件封装流程,具有外协封装厂对接经验及丰富的客户投诉处理经历者优先;
4、掌握质量管理基本知识和统计工具应用,了解半导体分立器件工作原理;
5、具备IATF16949质量体系和AEC-Q101标准认知者优先。
1、拓展封装制造外协单位,统计各类产品对应批次的封装良率数据。
2、负责产品外委封装订单的编制及全流程跟进执行。
3、协助主管收集质量相关信息,并对外协厂商的生产过程进行监督与管控。
4、协助主管从质量维度对可疑品或不合格品的处理方案进行评估判定,参与纠正及预防措施的制定与实施,并验证措施落实效果。
5、协助主管协调相关技术部门,应对客户反馈的产品质量问题及索赔事项,按客户需求提供相应的质量活动证明材料。
6、完成封装制造相关的周度、月度报表统计工作。
7、负责质量管理类文件的编制与版本更新。
8、完成上级主管交办的其他工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,工科类相关专业;
2、具备2年以上集成电路或半导体元器件生产管理、封装工艺或品质管理相关工作经验;
3、熟悉集成电路或半导体器件封装流程,具有外协封装厂对接经验及丰富的客户投诉处理经历者优先;
4、掌握质量管理基本知识和统计工具应用,了解半导体分立器件工作原理;
5、具备IATF16949质量体系和AEC-Q101标准认知者优先。
2026-07-06 12:18
IP属地:湖南长沙
职位福利
本科1-3年封装工艺SiC封装封装芯片封装

浏阳泰科天润半导体技术有限公司
未融资 · 100-499人


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