成都·锦江区
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工作职责
1、承担整机、单板等产品的技术需求分析、研发规划、任务划分及硬件方案设计等相关工作；
2、主导首台套产品的联合调试与系统联试工作；
3、推动项目执行与全过程管理，编制策划文档、研制技术方案等军品开发各阶段所需的技术文件；
4、作为项目牵头人，组织开展团队协作，协调内外资源，保障产品各研发节点任务顺利实施。
任职要求：
1、通信、电子、自动化、计算机等相关专业背景，具有3年以上硬件研发岗位工作经验；
2、熟练掌握Cadence设计工具及射频链路仿真类软件操作；
3、掌握FPGA、DSP、CPU、GPU、高速AD/DA等核心器件的硬件设计方法，有国产化元器件应用经验者优先；
4、理解中频采集、射频直接采样等系统架构及其设计原理，掌握常见射频参数指标与实现路径；
5、熟悉PCB设计标准及生产制程工艺，具备对PCB设计成果及相关输出资料进行指导和审核的能力；
6、熟知硬件开发全周期流程，有军品项目开发经历，了解军用标准及相关体系文件者优先考虑；
7、具备良好的沟通协调能力，能高效完成跨部门协作，可指导产品调试与量产支持工作；
8、具备较强的自主管理意识，钻研能力强，能够适应一定强度的工作压力。
1、承担整机、单板等产品的技术需求分析、研发规划、任务划分及硬件方案设计等相关工作；
2、主导首台套产品的联合调试与系统联试工作；
3、推动项目执行与全过程管理，编制策划文档、研制技术方案等军品开发各阶段所需的技术文件；
4、作为项目牵头人，组织开展团队协作，协调内外资源，保障产品各研发节点任务顺利实施。
任职要求：
1、通信、电子、自动化、计算机等相关专业背景，具有3年以上硬件研发岗位工作经验；
2、熟练掌握Cadence设计工具及射频链路仿真类软件操作；
3、掌握FPGA、DSP、CPU、GPU、高速AD/DA等核心器件的硬件设计方法，有国产化元器件应用经验者优先；
4、理解中频采集、射频直接采样等系统架构及其设计原理，掌握常见射频参数指标与实现路径；
5、熟悉PCB设计标准及生产制程工艺，具备对PCB设计成果及相关输出资料进行指导和审核的能力；
6、熟知硬件开发全周期流程，有军品项目开发经历，了解军用标准及相关体系文件者优先考虑；
7、具备良好的沟通协调能力，能高效完成跨部门协作，可指导产品调试与量产支持工作；
8、具备较强的自主管理意识，钻研能力强，能够适应一定强度的工作压力。
2026-07-04 13:18
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年复杂电路板高速ADC/DACDSP
四川鸿创电子科技有限公司
B轮 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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