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能力要求:
1、 能独立承担PCB LAYOUT全流程任务
2、 参与外协layout的审核工作,涵盖布局、布线及生产文件的审查等

岗位职责:
1、 熟练操作Cadence allegro 17.4等PCB设计工具;
2、 熟练运用Si9000、CAM350、PCB Toolkit等软件完成阻抗线宽计算、Gerber文件审查、电流承载设计、过孔阻抗分析等工作。
3、 拥有高速多层(25Gbps及以上)高密度数字电路板、数模混合板的设计经历,可独立完成元件建库、布局规划、布线实施及工程确认;
4、 具备良好的沟通意识、团队合作精神以及较强的抗压性;
5、 了解PCB加工流程及相关电子组装工艺要求;
6、 掌握电源完整性、信号完整性和电磁兼容性方面的基础知识

核心特质
1、 具备高频高速(25Gbps以上)高密度多层板及混合信号板设计背景
2、 熟知PCB制造流程与贴装工艺规范
3、 学习适应能力强,心理承受力好
2026-06-24 12:30
IP属地:四川成都

职位福利

本科5-10年
企业发布信息图
四川鸿创电子科技有限公司
B轮 · 100-499人
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