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技能要求:
1.负责产品的PCBLayout设计和封装设计,按照项目需求设计硬件。
【工资根据工作经验调整。】

任职要求:
1.学历:专科或以上学历。
2.专业:全日制院校,电子信息、通讯工程及相关专业。
3.经验:至少1年以上高频及多层PCB设计经验(应用Cadence)。
4.其他:积极主动、认真细致、沟通和学习能力强,有团队协作意识,服从工作安排,抗压能力强。
5、了解相关的测试仪器(示波器,数字万用表,等)
6、做过2-8层PCB板,了解EMC/EMI优先。

【薪酬福利】
1、法定假期及婚假、产假、陪护假、丧假、年休假等;
2、入职即签订劳动合同,购买社保。
3、大型旅游活动、员工生日会、茶话会、工作餐、各类体育活动;
4、全勤奖、绩效奖、年终奖、销售提成奖,优秀员工奖等
5、股权激励、专业培训、职级晋升、未来更多其它福利我们一起来解码…
欢迎您加入我们,在这里,与更多真知灼见者碰撞,与更多志同道合者同行
2025-12-26 10:36
IP属地:广东

职位福利

本科及以上1-3年Candence/AllegroOrCAD通信相关专业电子/自动化相关专业PCB设计经验通信产品相关经验路由器4G工业路由器5G
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深圳市云联芯科技有限公司
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