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职位详情
岗位目标：
负责医疗器械（如CGM血糖检测仪等医疗监测设备、诊断设备、治疗设备等）嵌入式硬件全生命周期研发⼯作，从方案设计到批量量产全程把控，确保硬件产品满⾜医疗⾏业合规性（如 ISO 13485）、可靠性、安全性及性能指标要求，⽀撑产品顺利上市及迭代优化。
工作职责：
一、方案设计：搭建合规可靠的硬件架构
1、参与医疗器械产品需求分析，结合医疗行业标准（如 IEC 60601），输出硬件架构方案，明确核心电路拓扑、接口定义、电源系统设计等关键模块，保障架构的稳定性、可扩展性及合规性；
2、主导元器件选型，优先选择医疗级、车规级或工业级高可靠性器件，评估元器件的供货稳定性、兼容性及合规性（如 RoHS、REACH），规避供应链风险；
3、编写详细BOM 表，标注元器件型号、规格、供应商、用量及关键器件替代方案，确保 BOM 数据准确无误，满足研发、采购及生产需求。
二、方案落地：精准实现硬件设计与可制造性
1、依据架构方案及医疗电气安全要求，绘制原理图，完成电源电路、主控电路、传感器接口、通信接口（如 CAN、USB、以太网）等模块设计，开展原理图评审与优化；
2、负责PCB Layout设计，兼顾电磁兼容性（EMC）、散热性能、信号完整性，严格遵循医疗设备 PCB 设计规范，合理规划布局布线，避免干扰影响设备精度；
3、完成DFM（面向制造的设计）/DFA（面向装配的设计） 优化，确保 PCB 可批量生产、易装配，降低生产不良率，同步输出设计文档（如 PCB 设计规范、装配指导书）。
三、样品调试：保障样品性能与合规性
1、跟进 PCB 打样、元器件采购及样品焊接过程，协调解决打样、焊接中的技术问题，确保样品按时交付；
2、使用示波器、万用表、频谱分析仪、逻辑分析仪等仪器，开展样品硬件调试，验证电源稳定性、信号完整性、接口兼容性等关键指标，定位并解决短路、虚焊、性能不达标等问题；3、配合软件工程师完成软硬件联调，协助开展产品功能测试、可靠性测试（如高低温测试、老化测试）及医疗合规性预测试，输出调试报告及问题整改方案。
四、批量生产与迭代优化：支撑规模化交付与产品升级
1、配合生产部门完成量产工艺对接，提供 PCB 生产、焊接、装配等环节的技术支持，解决量产过程中出现的硬件工艺问题（如焊接不良、元器件兼容性问题），优化生产流程，提升生产效率；
2、跟踪量产产品的质量反馈，收集市场及客户的硬件相关问题，开展根因分析，输出设计优化方案，完成硬件版本迭代；
3、持续关注医疗行业技术趋势、元器件新技术及合规标准更新，推动硬件设计技术升级，提升产品竞争力。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、电气工程等相关专业，5年以上医疗器械嵌入式硬件研发经验（优先有CGM血糖监测仪、监护仪、超声设备、体外诊断设备等产品经验者）；
2、精通嵌入式硬件设计流程，熟练掌握原理图设计（Altium Designer/Cadence OrCAD）、PCB Layout（Altium Designer/Cadence Allegro）技能，具备扎实的模拟电路、数字电路、电源电路设计基础；
3、熟悉医疗行业标准（如 IEC 60601 系列、ISO 13485），了解医疗器械合规性要求（如 EMC、安规、生物相容性），有相关产品认证（如 CE、NMPA）经验者优先；
4、熟练使用示波器、万用表等常用测试仪器，具备独立完成硬件调试、问题定位的能力，有复杂电路（如高精度模拟电路、高速信号电路）调试经验者优先；
5、具备良好的 DFM/DFA 设计思维，了解 PCB 生产工艺（如 SMT、波峰焊），能有效衔接研发与生产；
6、具备较强的责任心、沟通协调能力及问题解决能力，严谨的工作态度，能承受一定的项目压力，有团队协作精神；
7、熟悉 ARM、MCU 等嵌入式处理器的硬件设计，了解 I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet 等常用接口协议者优先。
加分项：
1、有医疗器械硬件量产经验，主导过从设计到量产全流程者；
2、具备 EMC、安规设计及测试经验，能独立完成相关合规性优化者；
3、熟悉医疗设备电源管理设计（如低功耗电源、隔离电源）者。
其他：
上班时间：早9-晚18点，周末双休，入职即缴纳五险一金，不包食宿。
负责医疗器械（如CGM血糖检测仪等医疗监测设备、诊断设备、治疗设备等）嵌入式硬件全生命周期研发⼯作，从方案设计到批量量产全程把控，确保硬件产品满⾜医疗⾏业合规性（如 ISO 13485）、可靠性、安全性及性能指标要求，⽀撑产品顺利上市及迭代优化。
工作职责：
一、方案设计：搭建合规可靠的硬件架构
1、参与医疗器械产品需求分析，结合医疗行业标准（如 IEC 60601），输出硬件架构方案，明确核心电路拓扑、接口定义、电源系统设计等关键模块，保障架构的稳定性、可扩展性及合规性；
2、主导元器件选型，优先选择医疗级、车规级或工业级高可靠性器件，评估元器件的供货稳定性、兼容性及合规性（如 RoHS、REACH），规避供应链风险；
3、编写详细BOM 表，标注元器件型号、规格、供应商、用量及关键器件替代方案，确保 BOM 数据准确无误，满足研发、采购及生产需求。
二、方案落地：精准实现硬件设计与可制造性
1、依据架构方案及医疗电气安全要求，绘制原理图，完成电源电路、主控电路、传感器接口、通信接口（如 CAN、USB、以太网）等模块设计，开展原理图评审与优化；
2、负责PCB Layout设计，兼顾电磁兼容性（EMC）、散热性能、信号完整性，严格遵循医疗设备 PCB 设计规范，合理规划布局布线，避免干扰影响设备精度；
3、完成DFM（面向制造的设计）/DFA（面向装配的设计） 优化，确保 PCB 可批量生产、易装配，降低生产不良率，同步输出设计文档（如 PCB 设计规范、装配指导书）。
三、样品调试：保障样品性能与合规性
1、跟进 PCB 打样、元器件采购及样品焊接过程，协调解决打样、焊接中的技术问题，确保样品按时交付；
2、使用示波器、万用表、频谱分析仪、逻辑分析仪等仪器，开展样品硬件调试，验证电源稳定性、信号完整性、接口兼容性等关键指标，定位并解决短路、虚焊、性能不达标等问题；3、配合软件工程师完成软硬件联调，协助开展产品功能测试、可靠性测试（如高低温测试、老化测试）及医疗合规性预测试，输出调试报告及问题整改方案。
四、批量生产与迭代优化：支撑规模化交付与产品升级
1、配合生产部门完成量产工艺对接，提供 PCB 生产、焊接、装配等环节的技术支持，解决量产过程中出现的硬件工艺问题（如焊接不良、元器件兼容性问题），优化生产流程，提升生产效率；
2、跟踪量产产品的质量反馈，收集市场及客户的硬件相关问题，开展根因分析，输出设计优化方案，完成硬件版本迭代；
3、持续关注医疗行业技术趋势、元器件新技术及合规标准更新，推动硬件设计技术升级，提升产品竞争力。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、电气工程等相关专业，5年以上医疗器械嵌入式硬件研发经验（优先有CGM血糖监测仪、监护仪、超声设备、体外诊断设备等产品经验者）；
2、精通嵌入式硬件设计流程，熟练掌握原理图设计（Altium Designer/Cadence OrCAD）、PCB Layout（Altium Designer/Cadence Allegro）技能，具备扎实的模拟电路、数字电路、电源电路设计基础；
3、熟悉医疗行业标准（如 IEC 60601 系列、ISO 13485），了解医疗器械合规性要求（如 EMC、安规、生物相容性），有相关产品认证（如 CE、NMPA）经验者优先；
4、熟练使用示波器、万用表等常用测试仪器，具备独立完成硬件调试、问题定位的能力，有复杂电路（如高精度模拟电路、高速信号电路）调试经验者优先；
5、具备良好的 DFM/DFA 设计思维，了解 PCB 生产工艺（如 SMT、波峰焊），能有效衔接研发与生产；
6、具备较强的责任心、沟通协调能力及问题解决能力，严谨的工作态度，能承受一定的项目压力，有团队协作精神；
7、熟悉 ARM、MCU 等嵌入式处理器的硬件设计，了解 I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet 等常用接口协议者优先。
加分项：
1、有医疗器械硬件量产经验，主导过从设计到量产全流程者；
2、具备 EMC、安规设计及测试经验，能独立完成相关合规性优化者；
3、熟悉医疗设备电源管理设计（如低功耗电源、隔离电源）者。
其他：
上班时间：早9-晚18点，周末双休，入职即缴纳五险一金，不包食宿。
2026-06-06 13:11
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