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熟悉NB模组生产工艺流程，掌握产品特性，精通组装、贴合、测试及包装各环节工艺与生产操作；对外观类产品的不良现象具备系统的分析与排查能力，熟悉LCM组装段的终检测试、aging测试、包装流程及相关异常问题的判定与处理，同时具备从组装到包装环节作业人员的操作风险识别与分析经验
2026-06-24 14:02
IP属地：安徽芜湖
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大专1-3年不需要出差半导体经验量产工程师（PE）经验
天马（芜湖）微电子有限公司
已上市 · 1000-9999人
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