成都·金牛区
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三、任职要求
专业要求：热能与动力工程、流体力学、工程热物理、机械工程、电子工程、电气工程（电机方向）等相关专业
技能要求：
◦软件操作：精通至少一款主流热仿真软件（ANSYSFluent、Icepak、Flotherm、StarCCM+等），掌握SolidWorks、ProE、CATIA等3D建模工具，熟悉仿真前/后处理流程；
◦理论基础：了解行业热设计标准，熟悉散热材料特性（如热管、VC、石墨烯等）及散热结构设计原理，具有深厚的传热学、流体力学、热力学理论知识，熟悉散热材料热物性参数等。
◦强调逻辑思维能力、学习能力、团队合作精神以及解决问题的能力。
岗位职责:
1、负责从芯片封装到整机产品的热设计，包括散热方案制定与优化;
2、进行芯片封装级热仿真分析，确保封装设计满足芯片在定义工况下的热性能，提高芯片设计的可靠性
3、配合硬件工程师进行板级电路优化，为整机结构设计提供理论和仿真数据支持，提高整机产品的散热性能。
4、参与产品测试，收集并分析热测试数据，提出改进建议
5、跟踪行业热管理技术发展，应用于产品设计中;
6、协同硬件、软件团队，确保热设计满足整体产品需求。
专业要求：热能与动力工程、流体力学、工程热物理、机械工程、电子工程、电气工程（电机方向）等相关专业
技能要求：
◦软件操作：精通至少一款主流热仿真软件（ANSYSFluent、Icepak、Flotherm、StarCCM+等），掌握SolidWorks、ProE、CATIA等3D建模工具，熟悉仿真前/后处理流程；
◦理论基础：了解行业热设计标准，熟悉散热材料特性（如热管、VC、石墨烯等）及散热结构设计原理，具有深厚的传热学、流体力学、热力学理论知识，熟悉散热材料热物性参数等。
◦强调逻辑思维能力、学习能力、团队合作精神以及解决问题的能力。
岗位职责:
1、负责从芯片封装到整机产品的热设计，包括散热方案制定与优化;
2、进行芯片封装级热仿真分析，确保封装设计满足芯片在定义工况下的热性能，提高芯片设计的可靠性
3、配合硬件工程师进行板级电路优化，为整机结构设计提供理论和仿真数据支持，提高整机产品的散热性能。
4、参与产品测试，收集并分析热测试数据，提出改进建议
5、跟踪行业热管理技术发展，应用于产品设计中;
6、协同硬件、软件团队，确保热设计满足整体产品需求。
2026-07-01 12:45
IP属地：四川
职位福利
本科
中科芯泰半导体科技（成都）有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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