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职位描述:
1、熟练固晶机贴片编程(如ASM、Datacon2200等DB设备),完成产品固晶,确保高精度贴装;
2、调试设备参数(压力、温度、点胶量),优化固晶良率,对DB工艺有一定的了解;
3、使用显微镜、AOI光学检测仪器监控固晶位置、胶量均匀性及粘接强度,识别并分析DB产品常见缺陷及处理措施;
4、快速相应设备报警或材料异常,协同工艺设计师实施改进措施,保障生产;
5、执行日常设备保养(清洁、校准、易损件更换),记录维护日志,预防静电及粉尘污染;
6、填写生产报表及工艺参数记录,确保数据可追溯性,新产品导入验证;
7、学习其他设备,并配合研发团队完成DB工艺验证,参与良率提升项目。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子、机械或材料相关专业优先,优秀者可放宽条件;
2、一年以上固晶操作经验,熟悉射频器件封装者优先(无经验但具备电子基础者可培训);
3、严谨细致,能适应无尘车间环境(穿防静电服、鞋、口罩);
2026-07-09 12:48
IP属地:四川

职位福利

大专
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成都汉芯国科集成技术有限公司
未融资 · 100-499人
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