常州·金坛区
职位详情
岗位职责:
1、承担公司新产品硬件开发及硬件平台的构建工作；
2、完成产品硬件原理图与PCB的设计优化，开展硬件调试和测试任务；
3、负责可测性设计方案制定、硬件电路互联结构设计、信号完整性评估与实现；
4、编制产品相关技术资料（如原理图、BOM清单等），配合完成产品生产导入流程；
5、主导制定产品测试方案，处理研发过程中涉及的硬件技术难题；
6、跟踪产品量产后的优化改进，分析并解决售后环节中的硬件技术问题。
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、信息、自动化、通信、测控等相关专业背景；
2、了解产品设计开发流程，具备两年以上电路研发相关工作经验；
3、熟练操作至少一种电路图与PCB设计软件，掌握常用模拟与数字电路知识，能独立完成STM32等主流ARM单片机外围电路设计；
4、熟悉电子电路设计规范，具备独立开展电路仿真、调试、故障诊断与原理分析的能力；可查阅英文技术资料，完成元器件选型及技术文档撰写；
5、具备良好的沟通意识与协作精神，拥有较强的团队协作能力与抗压能力。
1、承担公司新产品硬件开发及硬件平台的构建工作；
2、完成产品硬件原理图与PCB的设计优化，开展硬件调试和测试任务；
3、负责可测性设计方案制定、硬件电路互联结构设计、信号完整性评估与实现；
4、编制产品相关技术资料（如原理图、BOM清单等），配合完成产品生产导入流程；
5、主导制定产品测试方案，处理研发过程中涉及的硬件技术难题；
6、跟踪产品量产后的优化改进，分析并解决售后环节中的硬件技术问题。
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、信息、自动化、通信、测控等相关专业背景；
2、了解产品设计开发流程，具备两年以上电路研发相关工作经验；
3、熟练操作至少一种电路图与PCB设计软件，掌握常用模拟与数字电路知识，能独立完成STM32等主流ARM单片机外围电路设计；
4、熟悉电子电路设计规范，具备独立开展电路仿真、调试、故障诊断与原理分析的能力；可查阅英文技术资料，完成元器件选型及技术文档撰写；
5、具备良好的沟通意识与协作精神，拥有较强的团队协作能力与抗压能力。
2026-08-30 14:35
IP属地：江苏常州
职位福利
本科3-5年芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备音视频/显示类产品
常州湃睿智能装备有限公司
未融资 · 20-99人
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