深圳·龙岗区
职位详情
岗位职责：全面负责公司功率半导体新产品（如IGBT、SiCMOS、GaNMOS、SiCIPM、整流管等）从定义、设计、流片、封装、测试、验证到量产交付的全过程管理。确保项目在预定的时间、成本、质量和技术指标范围内顺利完成，实现产品的商业成功。
1.项目启动与策划
牵头组织新产品立项，基于产品定义书，制定详细的《项目任务书》。
定义项目目标、范围、交付物、里程碑和成功标准。
组织跨部门团队，制定全面的项目计划，包括时间、成本、资源、风险、质量沟通计划。
主持项目启动会，明确各职能部门职责分工。
2.项目执行与监控
作为项目核心驱动者，领导跨职能团队（研发、设计、工艺、封装、测试、质量、市场、销售等）推进项目。
跟踪项目进展，定期收集进度、成本、风险数据，确保项目按计划进行。
主持定期项目例会，汇报项目状态，协调解决项目中出现的各类问题（如技术难题、资源冲突、进度延误等）。
管理项目变更控制流程，评估变更影响，并确保所有变更得到有效审批和沟通。
3.风险、成本与质量管理
风险管理：系统性地识别、评估项目中的技术、供应链、市场等风险，制定缓解预案并跟踪执行。
成本管理：负责项目预算的制定与控制，监控项目实际花费，确保项目成本在预算范围内。
质量管理：确保项目各阶段的交付物符合质量要求，推动解决各类质量问题，保证最终产品满足可靠性目标。
4.项目收尾与量产移交
组织项目总结，完成项目文档的归档。
领导完成产品从工程样品阶段向制造部门的顺利移交，确保生产流程稳定、文件齐全。
对项目全过程进行复盘，总结成功经验和改进点，优化项目管理流程。
任职资格
1.教育与经验
本科及以上学历，微电子、电子工程、电力电子、材料科学等相关专业。
5年以上半导体行业工作经验，至少3年以上功率半导体（IGBT/SiC/GaN/二极管等）相关领域的项目管理或研发经验。
有成功主导功率器件从设计到量产全流程项目的经验者优先。
2.知识与技能
专业技术知识：深刻理解功率半导体器件的设计、制造工艺、封装测试、可靠性标准及应用场景。熟悉IGBT、SiC、GaN等器件的技术特点和挑战。
项目管理能力：精通项目管理知识体系，持有PMP认证者优先。熟练使用项目管理工具（如MSProject,Jira等）。
1.项目启动与策划
牵头组织新产品立项，基于产品定义书，制定详细的《项目任务书》。
定义项目目标、范围、交付物、里程碑和成功标准。
组织跨部门团队，制定全面的项目计划，包括时间、成本、资源、风险、质量沟通计划。
主持项目启动会，明确各职能部门职责分工。
2.项目执行与监控
作为项目核心驱动者，领导跨职能团队（研发、设计、工艺、封装、测试、质量、市场、销售等）推进项目。
跟踪项目进展，定期收集进度、成本、风险数据，确保项目按计划进行。
主持定期项目例会，汇报项目状态，协调解决项目中出现的各类问题（如技术难题、资源冲突、进度延误等）。
管理项目变更控制流程，评估变更影响，并确保所有变更得到有效审批和沟通。
3.风险、成本与质量管理
风险管理：系统性地识别、评估项目中的技术、供应链、市场等风险，制定缓解预案并跟踪执行。
成本管理：负责项目预算的制定与控制，监控项目实际花费，确保项目成本在预算范围内。
质量管理：确保项目各阶段的交付物符合质量要求，推动解决各类质量问题，保证最终产品满足可靠性目标。
4.项目收尾与量产移交
组织项目总结，完成项目文档的归档。
领导完成产品从工程样品阶段向制造部门的顺利移交，确保生产流程稳定、文件齐全。
对项目全过程进行复盘，总结成功经验和改进点，优化项目管理流程。
任职资格
1.教育与经验
本科及以上学历，微电子、电子工程、电力电子、材料科学等相关专业。
5年以上半导体行业工作经验，至少3年以上功率半导体（IGBT/SiC/GaN/二极管等）相关领域的项目管理或研发经验。
有成功主导功率器件从设计到量产全流程项目的经验者优先。
2.知识与技能
专业技术知识：深刻理解功率半导体器件的设计、制造工艺、封装测试、可靠性标准及应用场景。熟悉IGBT、SiC、GaN等器件的技术特点和挑战。
项目管理能力：精通项目管理知识体系，持有PMP认证者优先。熟练使用项目管理工具（如MSProject,Jira等）。
2026-05-11 12:48
IP属地：广东
职位福利
本科5-10年
安徽海明微半导体有限公司
A轮 · 20-99人
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