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岗位职责:
1、深入分析智能终端行业芯片平台的技术演进趋势,覆盖领域包括智能穿戴、影像系统、影音娱乐、游戏设备等,协同公司内部产品、电子、器件等相关团队紧密联动,定期制定并输出芯片平台规划路线图;
2、对接具体项目需求,主导芯片平台系统层面的方案评估与架构设计,完成智能终端产品所需芯片平台的选型与规划任务;
3、跟踪芯片平台在软硬件能力方面的发展动态,提出面向未来的平台系统架构设计方向,并推动关键技术预研及实际落地;
4、持续探索产品在平台架构与用户体验层面的创新技术点,输出具备行业领先性的软硬件整合解决方案。

任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业,具备8年以上嵌入式RTOS和Linux环境下的软件开发经验;
2、掌握嵌入式软硬件整体架构,熟悉常用外设接口及驱动开发,精通I2C、SPI、UART、USB等主流总线协议;
3、掌握芯片平台低功耗设计相关技术与优化方法;
4、熟悉短距离无线通信技术及其协议栈,如BT/BLE、Wi-Fi、UWB、微波等;
5、对新兴技术有强烈兴趣,乐于面对挑战,具备较强的自我驱动力与创新意识;
6、具有相机、智能手表、AR眼镜、音频类产品等芯片平台规划背景者优先考虑;
7、具备丰富智能终端产品开发实践经验者优先,例如智能手表、运动相机、AI眼镜、智能音箱等。
2026-05-17 14:45
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年芯片规划IoT
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维沃移动通信有限公司
不需要融资 · 500-999人
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