昌平区
职位详情
1. 负责交换机硬件系统的需求调研、架构规划、原理图开发、PCB布板及整机调试工作。
2. 主导高速数字电路（如以太网接口、SerDes、DDR4/5等）的方案设计与信号完整性仿真分析。
3. 攻克硬件研发过程中的核心技术难题（如EMC/EMI抑制、功耗管理、散热设计等），协同FPGA与软件团队推进硬件驱动适配和系统级联调。
4. 参与制定硬件测试策略，牵头完成生产测试方案及可靠性验证流程（如高低温循环、振动冲击测试等）。
5. 关注行业前沿技术动态，持续推动硬件平台的技术升级与创新应用。
任职要求：
1. 教育背景：
本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机硬件或相关专业。
2. 技术能力：
掌握高速数字电路设计方法，熟悉PCIe、SATA、以太网（1G/10G/100G）等接口协议。
熟练操作Cadence/Allegro、Mentor Xpedition等EDA工具，具备多层PCB设计实战经验。
具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析能力，能使用HyperLynx、ADS等工具进行仿真评估。
了解主流交换机芯片解决方案（如Broadcom、Marvell、Barefoot等）。
熟悉硬件可靠性设计规范（如IEEE、IEC等相关标准）。
3. 经验要求：
5年以上硬件开发工作经验，至少独立主导过2款交换机或路由器产品的量产落地。
具有大规模数据中心交换设备或运营商级别网络设备开发经历者优先考虑。
熟悉硬件可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）及成本管控流程。
2. 主导高速数字电路（如以太网接口、SerDes、DDR4/5等）的方案设计与信号完整性仿真分析。
3. 攻克硬件研发过程中的核心技术难题（如EMC/EMI抑制、功耗管理、散热设计等），协同FPGA与软件团队推进硬件驱动适配和系统级联调。
4. 参与制定硬件测试策略，牵头完成生产测试方案及可靠性验证流程（如高低温循环、振动冲击测试等）。
5. 关注行业前沿技术动态，持续推动硬件平台的技术升级与创新应用。
任职要求：
1. 教育背景：
本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机硬件或相关专业。
2. 技术能力：
掌握高速数字电路设计方法，熟悉PCIe、SATA、以太网（1G/10G/100G）等接口协议。
熟练操作Cadence/Allegro、Mentor Xpedition等EDA工具，具备多层PCB设计实战经验。
具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析能力，能使用HyperLynx、ADS等工具进行仿真评估。
了解主流交换机芯片解决方案（如Broadcom、Marvell、Barefoot等）。
熟悉硬件可靠性设计规范（如IEEE、IEC等相关标准）。
3. 经验要求：
5年以上硬件开发工作经验，至少独立主导过2款交换机或路由器产品的量产落地。
具有大规模数据中心交换设备或运营商级别网络设备开发经历者优先考虑。
熟悉硬件可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）及成本管控流程。
2026-05-15 13:31
IP属地：北京
职位福利
本科5-10年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
新华三技术有限公司
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