职位详情
一、工作技能:
承担交换机产品硬件开发任务;
主导产品原理图设计,作为项目核心对接CAD、工艺、结构、热设计等团队成员,协同推进PCB布局及机电结构方案落地;
配合软件工程师完成软硬件接口定义,联合开展产品功能与性能验证测试;
跟进硬件开发全流程进度,积极推动项目按时转入量产,并持续关注量产阶段的产品质量情况;
与芯片供应商及ODM厂商保持技术沟通,协助推进开发进展,参与疑难问题分析与定位。
二、工作要求:
电子、通信类专业本科及以上学历;
具备2年左右通信设备或电子产品领域硬件开发或测试工作经验;
熟练操作原理图设计软件、PCB设计工具、CPLD逻辑设计工具,能熟练使用示波器等常用测试仪器;
熟悉以太网交换机硬件架构,掌握CPU及各类硬件接口的工作机制,有高速电路设计经验者优先;
具备较强的团队合作意识,责任心强、积极主动,能够适应较高强度的工作节奏。
承担交换机产品硬件开发任务;
主导产品原理图设计,作为项目核心对接CAD、工艺、结构、热设计等团队成员,协同推进PCB布局及机电结构方案落地;
配合软件工程师完成软硬件接口定义,联合开展产品功能与性能验证测试;
跟进硬件开发全流程进度,积极推动项目按时转入量产,并持续关注量产阶段的产品质量情况;
与芯片供应商及ODM厂商保持技术沟通,协助推进开发进展,参与疑难问题分析与定位。
二、工作要求:
电子、通信类专业本科及以上学历;
具备2年左右通信设备或电子产品领域硬件开发或测试工作经验;
熟练操作原理图设计软件、PCB设计工具、CPLD逻辑设计工具,能熟练使用示波器等常用测试仪器;
熟悉以太网交换机硬件架构,掌握CPU及各类硬件接口的工作机制,有高速电路设计经验者优先;
具备较强的团队合作意识,责任心强、积极主动,能够适应较高强度的工作节奏。
2026-08-21 14:26
IP属地:四川成都
职位福利
学历不限经验不限通信相关专业计算机相关专业

新华三技术有限公司
不需要融资 · 10000人以上

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