杭州
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1.熟悉Keil、VS等开发环境的使用
2.精通AltiumDesigner软件操作
3.具备C/C++上位机与嵌入式系统编程能力
4.掌握软硬件联合仿真技术
5.能熟练操作示波器、逻辑分析仪、CAN总线分析仪、电烙铁等常用工具
1.依据项目需求，完成MCU在电气参数、认证标准及外设资源配置方面的选型
2.开展MCU通用化开发工作，保障业务BSP板级支持包的兼容性
3.主导产品软件架构设计，协同硬件工程师完成MCU引脚定义及外设电路连接规划
4.编写测试用例代码，协助电子工程师开展硬件板卡功能验证
5.执行板级系统调试任务，完成各类通信接口的功能验证，协同团队进行问题定位与处理
6.开发联调辅助工具，包括上位机程序、接口转换模块、测试治具等
7.负责软件模块的内部调试及现场技术问题支持
8.针对ARM-CortexM系列芯片，完成驱动层、中间件层和应用层的仿真与开发
9.承担ARM-CortexM系列通用BSP的开发与维护
10.制定基于USART、CAN等物理层的数据链路层与应用层通信协议，并实现对应协议栈
11.将灯效控制、温度调节、故障保护等算法逻辑转化为可复用的软件模块
12.按要求编写产品软件API接口文档
13.根据规范输出相关技术资料，如《通信协议》、《异常问题记录》、《模块优化分析报告》等
14.设计并实现自动化测试工具，用于嵌入式软件功能模块的验证
15.及时排查测试中发现的软件异常，形成问题汇总记录
16.对现有嵌入式系统框架进行测试评估，并推动优化改进
17.协助完成工程转产过程中工装设备、上位机工具等量产配套资源的设计
18.跟进项目进度，持续维护系统稳定性，快速响应问题并发布更新固件版本
2.精通AltiumDesigner软件操作
3.具备C/C++上位机与嵌入式系统编程能力
4.掌握软硬件联合仿真技术
5.能熟练操作示波器、逻辑分析仪、CAN总线分析仪、电烙铁等常用工具
1.依据项目需求，完成MCU在电气参数、认证标准及外设资源配置方面的选型
2.开展MCU通用化开发工作，保障业务BSP板级支持包的兼容性
3.主导产品软件架构设计，协同硬件工程师完成MCU引脚定义及外设电路连接规划
4.编写测试用例代码，协助电子工程师开展硬件板卡功能验证
5.执行板级系统调试任务，完成各类通信接口的功能验证，协同团队进行问题定位与处理
6.开发联调辅助工具，包括上位机程序、接口转换模块、测试治具等
7.负责软件模块的内部调试及现场技术问题支持
8.针对ARM-CortexM系列芯片，完成驱动层、中间件层和应用层的仿真与开发
9.承担ARM-CortexM系列通用BSP的开发与维护
10.制定基于USART、CAN等物理层的数据链路层与应用层通信协议，并实现对应协议栈
11.将灯效控制、温度调节、故障保护等算法逻辑转化为可复用的软件模块
12.按要求编写产品软件API接口文档
13.根据规范输出相关技术资料，如《通信协议》、《异常问题记录》、《模块优化分析报告》等
14.设计并实现自动化测试工具，用于嵌入式软件功能模块的验证
15.及时排查测试中发现的软件异常，形成问题汇总记录
16.对现有嵌入式系统框架进行测试评估，并推动优化改进
17.协助完成工程转产过程中工装设备、上位机工具等量产配套资源的设计
18.跟进项目进度，持续维护系统稳定性，快速响应问题并发布更新固件版本
2026-06-19 13:39
IP属地：浙江杭州
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本科1-3年
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