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职位描述:
1. 需求分析与转化: 深入业务一线,通过与客户、销售及市场团队的密切交流,系统收集并梳理3D打印设备在主板硬件(如MCU选型、接口规划、电源管理、运动控制)和嵌入式系统(如固件架构、功能逻辑、通信协议)方面的实际需求,并完成结构化分析与输出。

2. 技术方案制定: 编写完整的产品需求文档(PRD)和技术规格说明书,明确主板的功能定义、性能要求、接口标准及整体系统架构,为硬件与嵌入式开发提供准确的设计依据。

3. 全流程项目推进: 主导或参与硬件产品的全生命周期管理,监控研发进度,统筹资源配置,保障项目按节点推进,并组织关键阶段的技术评审与成果验收。

4. 跨职能协同联动: 作为技术对接枢纽,高效联动硬件、软件、结构、生产、测试等多部门,协调解决开发过程中的技术分歧与瓶颈问题,推动问题高效闭环。

5. 产品测试与量产保障: 制定系统性测试方案,参与主板样机在功能、性能、稳定性及兼容性等方面的验证工作,针对试产与量产阶段出现的硬件异常进行根因定位,并输出有效改进措施。

6. 行业与竞品研究: 持续跟踪主流3D打印主板技术发展动态,分析典型方案的技术特点与优劣势,为产品优化升级和技术创新提供数据支持与决策参考。

职位要求
1. 学历专业: 电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关领域本科及以上学历。

2. 工作经验: 具备3年以上硬件产品工程师、系统工程师或相关岗位工作经验,有3D打印机、CNC、机器人等运动控制类设备开发背景者优先考虑。

3. 技术能力:
a. 扎实掌握数字与模拟电路原理,熟悉ARM Cortex-M系列MCU及其外围电路设计关键点。
b. 熟悉常用硬件接口与总线协议,包括USB、Ethernet、UART、I2C、SPI、CAN等。
c. 深入理解嵌入式系统(如FreeRTOS),能够清晰划分软硬件职责边界。
d. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等工具,具备独立开展硬件调试与验证的能力。

4. 核心素质:
a. 具备良好的沟通表达能力、跨团队协作意识及项目推动执行力。
b. 责任心强,具有强烈的产品主导意识,注重结果交付。
c. 擅长撰写规范、条理清晰的技术文档,确保信息准确传递。

5. 加分项: 具备基础C语言阅读能力;个人为3D打印爱好者或深度使用者。
2026-05-27 13:21
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年C端产品其他行业
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