深圳·南山区
职位详情
岗位职责
1. 需求分析与落地：深入业务场景，通过与客户及销售、市场团队的交流，系统收集并梳理3D打印设备在主板硬件（如MCU选型、接口规划、电源管理、运动控制）和嵌入式系统（如固件架构、功能逻辑、通信协议）方面的具体需求，并转化为可执行的技术输入。
2. 技术方案输出：编制完整的产品需求文档（PRD）和技术规格文件，明确主板的功能定义、性能要求、接口标准及整体系统架构，为硬件与嵌入式开发提供清晰的设计依据。
3. 全流程项目推进：主导或参与硬件产品的全生命周期管理，监控研发进度，统筹资源调配，保障项目按节点推进，并承担关键阶段的技术评审与成果验收工作。
4. 多部门联动协作：作为技术对接枢纽，高效协同硬件、软件、结构、生产、测试等团队，识别并解决开发过程中的技术分歧与瓶颈，推动问题快速闭环。
5. 产品测试与量产保障：制定测试策略，参与主板样机的功能性、性能、稳定性及兼容性验证，针对试产和量产中出现的硬件异常进行根因定位，并提出有效改进方案。
6. 行业技术研究：持续关注主流3D打印主板及相关解决方案的技术演进，分析其技术路径与优劣势，为产品优化与创新提供可靠参考。
任职要求
1. 学历专业：电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关领域本科及以上学历。
2. 工作经验：具备3年以上硬件产品工程师、系统工程师或相关岗位工作经验，有3D打印机、CNC、机器人等运动控制类设备开发背景者优先考虑。
3. 技术能力：
a. 掌握数字与模拟电路基础知识，熟悉ARM Cortex-M系列MCU及其外围电路设计要点。
b. 熟悉常用硬件接口与总线协议，包括USB、Ethernet、UART、I2C、SPI、CAN等。
c. 深入理解嵌入式系统（如FreeRTOS），能够合理划分软硬件功能边界。
d. 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等工具完成硬件调试与验证任务。
4. 核心素质：
a. 具备良好的沟通表达能力、跨团队协作意识以及项目推动执行力。
b. 有强烈的责任感和产品主人翁意识，注重结果交付。
c. 擅长撰写高质量技术文档，内容条理清晰、逻辑严谨。
5. 加分项：具备基础C语言阅读能力；对3D打印技术有浓厚兴趣或实际使用经验。
1. 需求分析与落地：深入业务场景，通过与客户及销售、市场团队的交流，系统收集并梳理3D打印设备在主板硬件（如MCU选型、接口规划、电源管理、运动控制）和嵌入式系统（如固件架构、功能逻辑、通信协议）方面的具体需求，并转化为可执行的技术输入。
2. 技术方案输出：编制完整的产品需求文档（PRD）和技术规格文件，明确主板的功能定义、性能要求、接口标准及整体系统架构，为硬件与嵌入式开发提供清晰的设计依据。
3. 全流程项目推进：主导或参与硬件产品的全生命周期管理，监控研发进度，统筹资源调配，保障项目按节点推进，并承担关键阶段的技术评审与成果验收工作。
4. 多部门联动协作：作为技术对接枢纽，高效协同硬件、软件、结构、生产、测试等团队，识别并解决开发过程中的技术分歧与瓶颈，推动问题快速闭环。
5. 产品测试与量产保障：制定测试策略，参与主板样机的功能性、性能、稳定性及兼容性验证，针对试产和量产中出现的硬件异常进行根因定位，并提出有效改进方案。
6. 行业技术研究：持续关注主流3D打印主板及相关解决方案的技术演进，分析其技术路径与优劣势，为产品优化与创新提供可靠参考。
任职要求
1. 学历专业：电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关领域本科及以上学历。
2. 工作经验：具备3年以上硬件产品工程师、系统工程师或相关岗位工作经验，有3D打印机、CNC、机器人等运动控制类设备开发背景者优先考虑。
3. 技术能力：
a. 掌握数字与模拟电路基础知识，熟悉ARM Cortex-M系列MCU及其外围电路设计要点。
b. 熟悉常用硬件接口与总线协议，包括USB、Ethernet、UART、I2C、SPI、CAN等。
c. 深入理解嵌入式系统（如FreeRTOS），能够合理划分软硬件功能边界。
d. 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等工具完成硬件调试与验证任务。
4. 核心素质：
a. 具备良好的沟通表达能力、跨团队协作意识以及项目推动执行力。
b. 有强烈的责任感和产品主人翁意识，注重结果交付。
c. 擅长撰写高质量技术文档，内容条理清晰、逻辑严谨。
5. 加分项：具备基础C语言阅读能力；对3D打印技术有浓厚兴趣或实际使用经验。
2026-06-30 13:29
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年需求分析
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