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岗位职责:
1. 负责高速 TOSA、ROSA、BIDI、COB、COC 光器件的需求分析与光学方案设计开发;
2. 开展高速光模块封装工艺(D/B、W/B、光学耦合、激光焊接)的研发、优化及良率提升工作;
3. 承担关键光电器件的选型验证与性能评估任务;
4. 负责光电器件生产过程中所需夹治具与工装的设计支持;
5. 配合完成 NPI 阶段导入,分析光器件异常与失效机理,推动产品良率持续改进;
6. 参与光学技术平台与封装产品平台的技术规划与体系建设。

任职要求:
1. 本科及以上学历,光电子、光学、通信、应用物理等相关专业背景,具备3年以上光学设计相关经验;
2. 具备扎实的光学理论功底,熟悉光通信基本原理及光学容差设计方法,能够独立完成光学方案设计并进行有效性评估;
3. 拥有 100Gbps 或更高速率光模块项目的实际光学设计与仿真经历;
4. 熟悉有源光器件的 D/B、W/B、光学耦合等关键工艺流程,掌握常用光电元件的工作原理与特性;
5. 了解 TOB、COB、COC 或混合集成等典型工艺平台的技术特点;
6. 具备光器件封装工艺开发经验者优先考虑,具有硅光芯片设计经验者亦可加分。
2026-05-22 15:00
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年光通信
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