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岗位职责:
负责电子产品的硬件方案设计、原理图绘制、PCB布局及样板制作的全流程跟进。
开展硬件电路的调试与测试工作,解决研发和量产阶段出现的各类硬件技术问题。
编制硬件相关技术文档,包括设计说明、测试报告、BOM清单等,确保资料准确完整。
参与产品需求分析与技术评审,从硬件层面提出可行性建议,保障产品性能与稳定性。
协同其他部门推进产品研发、批量生产及市场应用支持等相关事务。

(一)硬技能要求
具备扎实的专业理论基础:熟练掌握数字与模拟电路原理,能独立完成数模混合电路的设计;熟悉信号处理方法,可有效应对信号干扰、波形失真等问题;深入理解嵌入式系统架构,掌握主流单片机(如STM32、51系列)的内部结构、寄存器配置及外设驱动开发,具备嵌入式软硬件协同设计能力。
熟练使用设计与测试工具:精通PADS、Cadence等PCB设计软件,能够独立完成多层板的布局布线,兼顾电磁兼容性(EMC)与生产工艺要求;熟练操作示波器、逻辑分析仪、信号发生器等仪器,实现电路功能验证、信号采集与数据判读。
具备较强的动手实践能力:可熟练焊接PCB板件,包括0402、0201等小型封装元器件,能使用热风枪进行芯片拆卸与返修,具备独立搭建实验平台、排查硬件连接故障的能力。

(二)软技能要求
具备高效的问题分析与解决能力:逻辑思维清晰,面对硬件异常或性能缺陷时,能依据测试结果快速定位问题根源,并制定有效对策;善于归纳总结常见问题处理流程,形成可复用的技术积累。
良好的跨部门协作意识:能与生产团队紧密配合,提供现场技术支持以提升量产效率与产品良率;协助采购部门开展元器件选型及供应商技术评估;支持市场团队完成技术参数说明与客户反馈响应。
持续的技术学习能力:积极关注芯片技术(如MCU、FPGA、新型传感器)发展动态,跟踪主流通信协议(如CAN、Ethernet、LoRa)演进方向,具备将前沿技术融入产品开发的能力,增强产品技术优势。
2026-07-31 15:03
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年
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深圳市瑞杰创新科技有限公司
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