杭州
职位详情
岗位职责：
1.参与先进封装技术（如2.5D/3DIC、Chiplet等）的多物理场（热-力-电）建模与仿真工作；
2.采用有限元分析方法（FEA）进行封装结构的应力评估、热管理策略分析及电性能耦合效应研究；
3.协同团队完成仿真模型的实验验证、结果可视化处理以及相关技术文档的编制。
岗位要求：
1.集成电路、微电子、物理、机械工程或相近专业背景；
2.至少满足以下一项条件：
①了解集成电路封装流程及其可靠性相关问题；
②熟练使用有限元仿真工具（如ANSYS/COMSOL等）；
③具备热力学/固体力学/电磁场领域数值模拟项目经历；
3.能熟练运用Python/MATLAB进行数据分析者优先考虑；
4.具备良好的英文科技文献阅读能力，富有创新意识与探索精神。
1.参与先进封装技术（如2.5D/3DIC、Chiplet等）的多物理场（热-力-电）建模与仿真工作；
2.采用有限元分析方法（FEA）进行封装结构的应力评估、热管理策略分析及电性能耦合效应研究；
3.协同团队完成仿真模型的实验验证、结果可视化处理以及相关技术文档的编制。
岗位要求：
1.集成电路、微电子、物理、机械工程或相近专业背景；
2.至少满足以下一项条件：
①了解集成电路封装流程及其可靠性相关问题；
②熟练使用有限元仿真工具（如ANSYS/COMSOL等）；
③具备热力学/固体力学/电磁场领域数值模拟项目经历；
3.能熟练运用Python/MATLAB进行数据分析者优先考虑；
4.具备良好的英文科技文献阅读能力，富有创新意识与探索精神。
2026-07-04 13:03
IP属地：浙江杭州
职位福利
硕士经验不限
之江实验室
不需要融资 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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