深圳·龙华区
职位详情
岗位职责：
一、工艺开发与优化
1、牵头开展存储封装设备关键工艺技术的创新研发，推进工艺规范化建设与产品良率持续提升。
2、结合行业发展方向，规划工艺技术发展路径，保持技术先进性与市场竞争力。
二、技术团队建设
1、负责组建高水平工艺人才队伍，构建系统化培训机制，强化团队在工艺设计、问题诊断及应急响应方面的能力。
2、推动建立跨职能协同流程（研发、制造、品质），实现工艺方案与产品可制造性设计（DFM）及客户实际需求高效对齐。
三、质量与成本控制
1、制定并执行工艺质量控制标准（如CPK、SPC），主导重大工艺异常的根本原因分析与闭环整改。
2、通过工艺革新与资源高效配置，不断降低单件生产成本，增强企业成本优势。
四、客户技术支持
1、深度参与重点客户技术交流，提供个性化工艺解决方案，协助解决客户端量产难题，提升服务满意度。
2、配合市场团队编制工艺技术文档、应用案例集，提升公司在行业内的技术影响力。
任职要求：
一、教育背景：硕士及以上学历，专业方向为机械工程、材料科学、微电子、自动化等相关领域。
二、行业经验：
1、具备10年以上半导体/存储封装设备领域工艺研发经历，其中5年以上团队管理经验，熟悉主流厂商（如FASFORD，新川等）工艺体系者优先。
2、掌握存储封装核心工艺流程及贴片类设备的技术原理。
三、核心能力：
1、熟练运用DOE、FMEA、6 Sigma等方法进行工艺改进，具备CAD/CAE仿真工具（如ANSYS、COMSOL）操作能力。
2、具备良好的技术商业化意识，能将工艺突破转化为客户价值和企业收益。
四、软性要求：
1、具有敏锐的技术洞察力和快速学习能力，能够适应快速变化的技术环境。
2、具备较强的抗压性与决策能力，胜任高强度技术攻关及多元文化团队协作。
我们提供：
技术引领平台：深度参与国际前沿封装技术研发，助力行业工艺标准演进。
资源保障：配备高端实验设施、充足研发经费及产学研合作支持。
激励体系：设立技术成果奖励、股权激励机制及全球化的成长晋升通道。
加分项
具备以下领域经验者优先：半导体/芯片
一、工艺开发与优化
1、牵头开展存储封装设备关键工艺技术的创新研发，推进工艺规范化建设与产品良率持续提升。
2、结合行业发展方向，规划工艺技术发展路径，保持技术先进性与市场竞争力。
二、技术团队建设
1、负责组建高水平工艺人才队伍，构建系统化培训机制，强化团队在工艺设计、问题诊断及应急响应方面的能力。
2、推动建立跨职能协同流程（研发、制造、品质），实现工艺方案与产品可制造性设计（DFM）及客户实际需求高效对齐。
三、质量与成本控制
1、制定并执行工艺质量控制标准（如CPK、SPC），主导重大工艺异常的根本原因分析与闭环整改。
2、通过工艺革新与资源高效配置，不断降低单件生产成本，增强企业成本优势。
四、客户技术支持
1、深度参与重点客户技术交流，提供个性化工艺解决方案，协助解决客户端量产难题，提升服务满意度。
2、配合市场团队编制工艺技术文档、应用案例集，提升公司在行业内的技术影响力。
任职要求：
一、教育背景：硕士及以上学历，专业方向为机械工程、材料科学、微电子、自动化等相关领域。
二、行业经验：
1、具备10年以上半导体/存储封装设备领域工艺研发经历，其中5年以上团队管理经验，熟悉主流厂商（如FASFORD，新川等）工艺体系者优先。
2、掌握存储封装核心工艺流程及贴片类设备的技术原理。
三、核心能力：
1、熟练运用DOE、FMEA、6 Sigma等方法进行工艺改进，具备CAD/CAE仿真工具（如ANSYS、COMSOL）操作能力。
2、具备良好的技术商业化意识，能将工艺突破转化为客户价值和企业收益。
四、软性要求：
1、具有敏锐的技术洞察力和快速学习能力，能够适应快速变化的技术环境。
2、具备较强的抗压性与决策能力，胜任高强度技术攻关及多元文化团队协作。
我们提供：
技术引领平台：深度参与国际前沿封装技术研发，助力行业工艺标准演进。
资源保障：配备高端实验设施、充足研发经费及产学研合作支持。
激励体系：设立技术成果奖励、股权激励机制及全球化的成长晋升通道。
加分项
具备以下领域经验者优先：半导体/芯片
2026-06-19 12:25
IP属地：广东深圳
职位福利
硕士10年以上电子/通信/半导体
微见智能封装技术（深圳）有限公司
B轮 · 100-499人
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
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