职位详情
1、负责服务器软硬件一体化系统的架构设计与开发工作:根据产品需求,完成整体技术方案的规划、编码实现及验证交付。
2、开展系统级性能调优:针对服务器软硬件协同场景进行性能分析与优化,提升软件系统的稳定性与运行效率。
3、执行系统集成测试与运维支持:完成软硬件系统的联调验证与交付,对系统级故障进行快速定位与处理,确保系统满足性能、可靠性等关键指标。
4、持续跟踪行业动态:关注领域内前沿技术、核心关键技术及典型应用场景的发展趋势,开展技术预研并参与本领域的技术与产品路线规划。
职位描述
1、具备1年以上编程开发经历,3年以上服务器软硬件融合系统软件开发背景,熟练掌握软硬件协同开发与性能调优方法,拥有操作系统、计算/存储/网络等方向的实际开发优化经验。
2、曾主导多个项目及子系统的特性设计与需求拆解,可独立承担模块或子系统的方案设计、开发及交付全流程工作。
3、熟悉行业现状与竞争格局,掌握技术演进方向及竞品对标情况,能够结合业务发展进行前瞻性技术布局与竞争力规划。
4、具备扎实的技术分析能力和自主学习能力,能准确识别并解决软硬件协同中的复杂技术问题。
2、开展系统级性能调优:针对服务器软硬件协同场景进行性能分析与优化,提升软件系统的稳定性与运行效率。
3、执行系统集成测试与运维支持:完成软硬件系统的联调验证与交付,对系统级故障进行快速定位与处理,确保系统满足性能、可靠性等关键指标。
4、持续跟踪行业动态:关注领域内前沿技术、核心关键技术及典型应用场景的发展趋势,开展技术预研并参与本领域的技术与产品路线规划。
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1、具备1年以上编程开发经历,3年以上服务器软硬件融合系统软件开发背景,熟练掌握软硬件协同开发与性能调优方法,拥有操作系统、计算/存储/网络等方向的实际开发优化经验。
2、曾主导多个项目及子系统的特性设计与需求拆解,可独立承担模块或子系统的方案设计、开发及交付全流程工作。
3、熟悉行业现状与竞争格局,掌握技术演进方向及竞品对标情况,能够结合业务发展进行前瞻性技术布局与竞争力规划。
4、具备扎实的技术分析能力和自主学习能力,能准确识别并解决软硬件协同中的复杂技术问题。
2026-07-09 12:18
IP属地:浙江杭州
职位福利
本科3-5年Linux内核性能调优芯片开发

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