成都
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1.主导并参与公司设备在Demo阶段的流片测试工作。
2.为流片测试提供专业的工艺技术支撑，具体包括：
制定并优化Demo流片的工艺流程方案。
开展工艺参数调试及DOE实验设计，确保达成设备性能验证目标。
落实现场工艺操作（或指导技术员完成操作）。
对流片结果（如良率、缺陷、可靠性等）进行系统分析，定位工艺异常并提出改进措施。
撰写流片测试总结报告及初步工艺规范文件。
3.与设备研发、硬件、软件等团队高效协同，将工艺端需求有效反馈至设备设计环节。
任职资格：
1.材料科学与工程、力学、化学、微电子、机械工程（侧重材料/工艺方向）等相关专业本科及以上学历。
2.具备3年以上封装厂（OSAT或IDM封装部门）实际工作经验。
3.具有主导或评审过封装精度达到10微米以内工艺/项目的技术经历。
2.为流片测试提供专业的工艺技术支撑，具体包括：
制定并优化Demo流片的工艺流程方案。
开展工艺参数调试及DOE实验设计，确保达成设备性能验证目标。
落实现场工艺操作（或指导技术员完成操作）。
对流片结果（如良率、缺陷、可靠性等）进行系统分析，定位工艺异常并提出改进措施。
撰写流片测试总结报告及初步工艺规范文件。
3.与设备研发、硬件、软件等团队高效协同，将工艺端需求有效反馈至设备设计环节。
任职资格：
1.材料科学与工程、力学、化学、微电子、机械工程（侧重材料/工艺方向）等相关专业本科及以上学历。
2.具备3年以上封装厂（OSAT或IDM封装部门）实际工作经验。
3.具有主导或评审过封装精度达到10微米以内工艺/项目的技术经历。
2026-04-30 13:07
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年不需要出差半导体经验Datacon
洛基精微(成都)工业技术有限公司
未融资 · 20-99人
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