杭州
职位详情
1.协同团队推进芯片模块的封装与测试任务，参与芯片设计阶段的技术交流；
2.聚焦于光电类芯片（如激光器、探测器、调制器）的封装方案设计及实际搭建工作；
3.利用Klayout和MentorGraphics或同类工具完成中介层掩膜版图设计，以及高频数模混合PCB板布局；
4.通过球焊与楔焊工艺实现金属引线连接及植球操作；
5.操作倒装焊设备完成芯片的倒装焊接流程。
2.聚焦于光电类芯片（如激光器、探测器、调制器）的封装方案设计及实际搭建工作；
3.利用Klayout和MentorGraphics或同类工具完成中介层掩膜版图设计，以及高频数模混合PCB板布局；
4.通过球焊与楔焊工艺实现金属引线连接及植球操作；
5.操作倒装焊设备完成芯片的倒装焊接流程。
2026-08-28 15:09
IP属地：浙江杭州
职位福利
本科1-3年PCB设计芯片设计
之江实验室
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